北京
国家知识产权局信息显示，苏州矽微电子科技有限公司取得一项名为“基板抗形变式贴膜治具”的专利，授权公告号CN223744999U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种基板抗形变式贴膜治具，包括有安装基座，安装基座上设置有放置基体，放置基体内分布有定位空间，放置基体位于定位空间的边沿安装有密封机构，放置基体位于密封机构的上方安装有定位组件，定位空间内分布有若干支撑装置，放置基体上分布有若干吸附通道。由此，采用方形橡胶密封条，安装便捷，无需进行繁杂的浇铸橡胶工艺，降低了制造和维护成本。通过替换方形橡胶密封条，能适配各类常规的基板外形，进行吸附辅助，泛用性好。采用定位组件参与密封机构的定位，可实现适当的夹持或是按压结合，提高使用期间的气密性。
天眼查资料显示，苏州矽微电子科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54.163万美元。通过天眼查大数据分析，苏州矽微电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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