京东方申请无源器件封装结构专利，减薄封装结构整体厚度

国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司、京东方科技集团股份有限公司、北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“一种无源器件的封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121237736A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种无源器件的封装结构及其制备方法。其中，无源器件的封装结构包括无源器件和至少两个连接凸块。无源器件包括衬底基板和设置于衬底基板上的器件层；器件层具有至少两个连接端，连接端用于与外部器件连接；衬底基板上设有至少两个连接孔，连接孔用于暴露连接端；至少两个连接凸块，设置在衬底基板远离器件层的一侧；连接凸块的第一端伸入连接孔内，并与连接端连接；连接凸块的第二端凸出于衬底基板的外侧，无源器件与连接凸块封装形成无源器件的封装结构，通过连接凸块与外部器件连接。连接凸块的第一端嵌入到衬底基板内部，从而减薄了无源器件的封装结构的整体厚度。

天眼查资料显示，北京京东方传感技术有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本577948.24万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方传感技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目79次，专利信息623条，此外企业还拥有行政许可1个。

京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3741388.0464万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了74家企业，参与招投标项目297次，财产线索方面有商标信息776条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可47个。

北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目91次，专利信息3798条，此外企业还拥有行政许可4个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员