北京
国家知识产权局信息显示，上海科蓝柏材料技术有限公司申请一项名为“一种导热有机硅灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN121227285A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及灌封胶技术领域，具体公开了一种导热有机硅灌封胶及其制备方法。所述的导热有机硅灌封胶由A组分和B组分组成；其中，所述的A组分包含如下质量份的原料组分：双端乙烯基硅油 2‑6份、导热填料 90‑95份、铂金催化剂0.1‑0.3份、改性单端反应性硅油 0.1‑0.5份，长链硅烷 0.1‑0.2份，功能性聚硅氧烷低聚物 0.05‑0.15份，色粉 0.05‑0.1份；所述的B组分包含如下质量份的原料组分：乙烯基硅油 1‑2份、侧含氢硅油 0.5‑1.5份，端含氢硅油 2‑4份，导热填料 90‑95份、改性单端反应性硅油 0.1‑0.5份，长链硅烷 0.05‑0.15份，功能性聚硅氧烷低聚物 0.05‑0.15份，抑制剂 0.1‑0.4份。本发明可以通过多种分散剂合理搭配以及导热粉体的多级复配得到的导热有机硅灌封胶兼具低粘度和高导热系数，同时还具有抗沉降性能好的特点。
天眼查资料显示，上海科蓝柏材料技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海科蓝柏材料技术有限公司专利信息11条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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