北京
国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN223743662U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构，包括：高侧功率单元和低侧功率单元，高侧功率单元的第二端连接低侧功率单元的第一端形成桥臂中点与桥臂中点引脚连接；高压功率引脚连接高侧功率单元的第一端；低压功率引脚连接低侧功率单元的第二端；高侧功率单元信号引脚控制高侧功率单元；低侧功率单元信号引脚控制低侧功率单元，高压功率引脚、低压功率引脚、桥臂中点引脚位于封装结构第一侧边，高侧功率单元信号引脚和低侧功率单元信号引脚位于第二侧边，高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离大于第一侧边上任两个相邻引脚之间的距离。本申请提供的封装结构，高侧功率单元信号引脚与低侧功率单元信号引脚的距离较大，减少了信号干扰。
天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1206条，此外企业还拥有行政许可252个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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