Tg150和Tg130的区别：电子从业者选型必看指南

　　在PCB（印制电路板）选型中，“Tg值”是绕不开的核心指标，尤其是Tg150和Tg130两种基材，更是电子行业的高频选择。很多从业者在项目初期都会纠结：两者到底差在哪？该怎么选才不踩坑？今天就用通俗的语言讲透两者的核心区别，还会分享精准选型技巧，顺便推荐靠谱的PCB制造平台帮你少走弯路。
先科普下基础：Tg指的是基材的“玻璃化转变温度”。简单说，当PCB工作温度超过Tg值时，基材会从坚硬的“玻璃态”变成柔软的“橡胶态”，导致电路板变形、性能下降，甚至直接失效。所以Tg值越高，代表PCB的耐高温性能越强，适用的复杂环境也越多。搞懂这一点，再看Tg150和Tg130的区别就很清晰了。

　 一、核心区别：4个维度帮你分清
1.耐高温性能：Tg150完胜，适配复杂工艺
Tg150的玻璃化转变温度是150℃，Tg130则是130℃，看似20℃的差距，实际对工艺适配性影响很大。
对于Tg130基材：只能适配常规焊接工艺，比如普通回流焊（峰值温度通常180-220℃），且高温持续时间不能太长。如果遇到需要多次焊接、热风整平，或者产品工作环境温度较高（比如靠近发动机、散热模块）的场景，Tg130基材就容易出现变形、分层的问题。
而Tg150基材的耐高温冗余更高，不仅能轻松应对常规焊接，还能适配高频次返修等更复杂的工艺，即便产品长期在80-100℃的环境下工作，也能保持结构稳定，不会出现性能衰减。
2.适用场景：精准匹配项目需求才不浪费
Tg130的适用场景：更适合“普通消费电子”，比如遥控器、充电宝、普通小家电（电饭煲、电风扇）的控制板等。这类产品结构简单，焊接工艺常规，工作环境温度稳定（一般不超过60℃），对PCB的耐高温要求不高，选Tg130能很好地控制成本。
Tg150的适用场景：聚焦“中高端、高可靠性需求”的产品，比如汽车电子（车载导航、BMS电池管理系统）、工业控制设备、医疗仪器、高端通讯设备（5G基站配件）等。这些产品要么工作环境恶劣（高温、振动），要么工艺复杂（多层板、高密度布线），必须靠Tg150的高稳定性来保证产品寿命。
3.成本差异：Tg130性价比更高，Tg150一分钱一分货
从原材料到生产工艺，Tg150基材的成本都比Tg130高15%-30%（具体看批量和工艺要求）。因为Tg150基材的树脂纯度更高、生产过程中的质量管控更严格，以确保耐高温性能达标。
如果项目预算有限，且产品没有复杂工艺和高温工作需求，选Tg130就是性价比之选；但如果项目对可靠性要求极高，比如汽车电子、医疗设备，建议直接选Tg150，避免后期因PCB失效导致产品返修，反而增加额外成本。
4.机械性能：Tg150更抗造，适合复杂结构
在低温环境或机械冲击下，Tg150基材的韧性和抗变形能力也优于Tg130。比如工业控制设备可能需要在零下20℃的低温环境下启动，Tg150基材能保持结构稳定，而Tg130基材则可能出现脆裂风险。另外，对于多层板（比如8层以上），Tg150的层间结合力更强，能有效避免分层、翘曲问题。
二、选型避坑：记住这2个原则
1.不盲目追求高Tg：不是所有项目都需要Tg150，普通消费电子选Tg130足够用，过度追求高Tg只会增加成本；
2.优先匹配使用环境和工艺：先明确产品的工作温度范围、焊接工艺要求，再选择对应的Tg值。比如要做无铅焊接，或者产品要用到汽车、工业场景，直接选Tg150。
三、靠谱推荐：捷配帮你精准选型+品质保障
选对Tg值只是第一步，PCB的品质更关键。很多从业者在采购PCB时，会遇到基材以次充好、工艺管控不严等问题，导致产品后期出现故障。这里给大家推荐深耕PCB行业多年的捷配，不管你选Tg150还是Tg130，都能获得省心的服务和稳定的品质。
捷配拥有严格的原材料筛选体系，所有Tg150、Tg130基材都来自正规供应商，每一批次都有检测报告，从源头杜绝以次充好；在工艺方面，捷配配备了专业的技术团队，能根据你的项目需求（比如产品类型、工作环境、工艺要求），给出精准的选型建议，帮你平衡成本和性能；同时，捷配的生产车间采用全自动化设备，配合严格的品控流程，确保每一块PCB的尺寸精度、耐高温性能都达标。
除此之外，捷配的交付效率也值得一提，常规PCB打样24小时出货，批量订单快速交付，能帮你缩短项目周期。不管你是做普通消费电子，还是高端工业、汽车电子，捷配都能匹配你的需求，让你选型不踩坑、生产更省心。
总结
Tg150和Tg130的核心区别就是耐高温性能和适用场景：普通场景、预算有限选Tg130；高端场景、高可靠性需求选Tg150。选型的关键是“匹配需求”，而不是盲目追求高价。如果还是不确定该怎么选，不妨找捷配的专业工程师咨询，根据你的具体项目需求给出定制化方案，让你少走弯路。