学术引领产业未来：2025中国集成电路十大突破开启后摩尔时代多元范式

1、ISSCC 2026放榜，清华大学18篇位居全球第一

2025年11月24日，ISSCC 亚太区委员会召开了2026 年的中国区发布会。在整体录取率史上最低（25.1%）的情况下，中国内地（81篇） + 香港（4篇）+ 澳门（11篇）被录用的论文数再创新高达到 96 篇，领跑全球。从 ISSCC 2026 第一作者及第一单位统计来看，清华大学以 18 篇论文位居第一，显示出其在集成电路与系统设计领域的长期技术积累；复旦大学以 10 篇紧随其后；澳门大学以 11 篇成为港澳地区最具影响力机构。

2、IEDM 2025：北京大学以21篇论文领跑

2025年IEDM大会于12月6日-10日在美国旧金山召开。IEDM是半导体微电子器件领域的顶级会议，享有“微电子奥林匹克”的美誉。按照第一作者所在机构统计，中国内地高校和研究机构入选论文数量TOP3依次为北京大学（21篇）、中国科学院微电子研究所（8篇）、清华大学（6篇）。

3、EDA顶会 DAC 2025：国内高校及院所论文成果丰硕

DAC 2025于6月22日至25日在美国加利福尼亚州旧金山举行。作为EDA领域的顶级盛会，DAC至今已有62年历史。

DAC 2025，中国15家机构第一次有第一作者论文入选，包括：北京科技大学、大连海事大学、广州大学、湖南科技大学、吉林大学、南京航空航天大学、南京信息工程大学、南京邮电大学、宁波大学、首都师范大学、香港中文大学（香港）、湘潭大学、中科院半导体所等。从EDA主题论文录用情况来看，来自四大洲的9个国家62家机构的111篇论文。其中，中国录用77篇，包括中国内地53篇，中国香港和中国台湾各12篇。

4、清华提出世界首款“物谱芯片”光谱成像芯片2.0

“感算一体芯片”作为人工智能时代重要的基础模块，可以为手机、机器人、无人机等一系列小型化、便携化终端设备赋能感知与计算的强大能力。清华大学电子系黄翊东教授团队崔开宇课题组提出世界首款“物谱芯片”——光谱成像芯片2.0，即物质成像光谱卷积神经网络芯片，是面向复杂视觉任务的感算一体芯片，也是首个可以用含有物质光谱信息的自然光直接作为输入的光计算芯片，突破了现有光神经网络大多都难以落地到实际应用的困境，真正实现真实世界的复杂视觉计算任务。相关研究成果以“非相干光感算一体的光谱卷积神经网络芯片”为题，于1月2日在线发表于《自然·通讯》。

5、刷新国际记录！北京量子院在光声量子存储器领域取得新突破

2月28日，北京量子信息科学研究院官宣，量子计算云平台李铁夫、刘玉龙团队与芬兰Aalto大学、QTF量子研究中心Mika A. Sillanpää 教授合作，基于高硬度的单晶碳化硅薄膜材料，成功研制出多模态长寿命的光声量子存储器。存储器在模式稳定性以及信息存储时长等关键性能上刷新了国际记录。2025年1月31日，相关成果以“Degeneracy-breaking and long-lived multimode microwave electromechanical systems enabled by cubic silicon-carbide membrane crystals”为题在线发表于国际知名期刊《自然·通讯》上。

6、复旦大学在二维半导体前沿研究领域取得系列重要突破

复旦大学在二维半导体前沿研究领域取得系列重要突破，其集成芯片与系统全国重点实验室相继发布了具有国际领先水平的多项创新成果。周鹏、包文中联合团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理——“无极（WUJI）”。该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，在国际上实现二维逻辑芯片最大规模验证纪录。该成果使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。相关成果于北京时间4月2日晚间，以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》为题发表于《自然》（Nature）期刊。

集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。这一突破攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，为新一代颠覆性器件缩短应用化周期提供范例，也为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑。相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》为题，于北京时间10月8日晚间在《自然》期刊上发表。

7、北京大学高精度可扩展模拟矩阵计算芯片

北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。相关论文于10月13日刊发于《自然·电子学》期刊。相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。这一成果标志着我国突破模拟计算世纪难题，在后摩尔时代计算范式变革中取得重大突破，为应对人工智能与6G通信等领域的算力挑战开辟了全新路径。

8、“祖冲之三号”创造新纪录，量子计算研究获新突破

中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等，与上海量子科学研究中心、河南省量子信息与量子密码重点实验室、中国计量科学研究院、济南量子技术研究院、西安电子科技大学微电子学院以及中国科学院理论物理研究所等单位合作，成功构建了105比特（包含105个可读取比特和182个耦合比特）超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。与现有最优经典算法相比，“祖冲之三号”处理量子随机线路采样问题的速度，比目前最快的超级计算机快15个数量级，超过谷歌公司2024年10月公开发表的最新成果6个数量级。继超导量子计算原型机“祖冲之二号”后，再一次打破超导体系量子计算优越性纪录。

9、上海交通大学实现新一代光计算芯片研究新突破

上海交通大学科研人员在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

论文作者、上海交大集成电路学院助理教授陈一彤表示，把光计算真正用到生成式AI上并不简单，已有的全光计算芯片主要局限于小规模、分类任务，光电级联或复用又会严重削弱光计算速度。如何让下一代算力光芯片运行复杂生成模型，是全球智能计算领域公认的难题。课题组提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。

10、南京大学锑晶体接触技术突破二维半导体器件尺寸微缩瓶颈

南京大学集成电路学院王欣然、李卫胜团队与合作者创新开发出锑晶体外延接触技术，解决了亚20纳米接触长度下二维半导体欧姆接触难题，成功研制出1纳米节点高性能二硫化钼（MoS₂）晶体管器件，展示了二维半导体应用于埃米时代集成电路的潜力。相关成果以“Scaled crystalline antimony Ohmic contacts for two-dimensional transistors”为题，在线发表于《自然·电子学》期刊。

二维半导体材料因其原子级厚度和优异的微缩潜力，被公认为后摩尔集成电路最具希望的非硅新材料，受到全球学术界和产业界的高度关注。