北京
国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构和功率模块”的专利，授权公告号CN223743648U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种封装结构和使用该封装结构的功率模块。功率模块包括多个功率器件和封装结构。封装结构包括：底板、若干个封装基板、壳体、至少一个挡板、密封层。封装基板位于底板上。壳体位于底板上，壳体包裹封装基板。挡板位于底板上，并且将所述壳体限定出多个分立空间，每个分立空间包含一个或多个封装基板。密封层填充所述分立空间以覆盖所述每个分立空间内的功率器件和封装基板。通过将多个功率器件设置在多个分立空间中，在分立空间中分别灌封密封层，灌封工艺的铺展面积变小，密封层在灌封固化后的表面更平整。每个分立空间内功率器件更少，产生的热量更少，热应力更小，降低了功率器件和引线的失效风险。
天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1206条，此外企业还拥有行政许可252个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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