群智咨询：全球车载CIS需求持续保持上升趋势 2025年预计整体需求突破4.6亿颗 同比增长21%

智通财经APP获悉，群智咨询发文称，全球车载CIS需求持续保持上升趋势，2025年预计整体需求突破4.6亿颗，同比增长21%。未来2~3年仍将维持高速增长模式，主要驱动因素包含以下两点：①汽车智能化普及与智能辅助驾驶L2向L3跨越带动的产业升级浪潮；②全球主要汽车市场范围舱内监控系统强制法规的落地实施。车载CIS与SerDes的集成式方案凭借多维度技术优势，已成为突破现有产业瓶颈的重要方向，将主导下一阶段市场竞争的核心格局。

随着全球汽车产业加速迈入智能化转型深水区，车载图像传感器(CIS)作为智能驾驶感知系统的核心视觉组件，其市场需求正呈现指数级增长态势。当前，车载CIS行业正处于政策驱动与技术迭代的双重红利期，市场格局与技术路线均面临深刻变革。

全球车载CIS需求持续保持上升趋势，智能辅助驾驶L2向L3跨越带动产业升级浪潮

根据群智咨询(Sigmaintell)《全球车载图像传感器发展趋势深度调研报告》显示，全球车载CIS需求量的持续飙升，是汽车智能化进程加速与安全法规日趋严格共同作用的必然结果，而未来2-3年的增长动能将高度集中于ADAS等级升级与舱内监控强标落地两大核心变量。从ADAS等级升级维度来看，当前全球智能驾驶正处于L2向L3过渡的关键阶段，L2级及以上智能驾驶辅助系统渗透率已进入快速提升通道，2025年全球乘用汽车L2级智能辅助驾驶搭载渗透率已突破51%。L3级智能驾驶已完成地方试点布局，全国性适配L3的道路交通法案预计2026年正式落地，标志着L3大规模商用阶段的开启，将直接驱动车载CIS需求的爆发式增长。相较于L2级系统单车6-7颗CIS的搭载量，L3级系统对感知精度与范围的要求大幅提升，单车CIS搭载量将增至12-14颗，其中前视摄像头需升级为2-3颗高分辨率产品，侧视、环视及舱内摄像头的配置也实现全面强化，形成对车载CIS数量与规格的双重拉动。

除此之外，法规强制要求的落地则为车载CIS需求增长提供了确定性支撑，其中舱内监控系统的全面标配成为核心增长点。全球主要汽车市场已逐步将舱内监测纳入主动安全评价体系，欧盟GSR II法规率先明确，2024年7月起乘用车新车型需强制搭载先进驾驶员分心检测系统(ADDW)，所有新车强制安装驾驶员疲劳与注意力检测系统(DDAW);国内也已启动相关标准的推进工作，舱内监控系统全面标配已进入倒计时。舱内监控需求的提升直接带动DMS(驾驶员监测系统)、OMS(乘员监测系统)专用CIS的放量，此类产品正从传统VGA~2M分辨率向5M hybrid或8M高分辨率摄像头升级，对量子效率、动态范围等性能指标提出更高要求，进一步丰富了车载CIS的市场需求结构。

车载CIS与SerDes的集成式方案凭借多维度技术优势，已成为突破现有产业瓶颈的重要方向，将主导下一阶段市场竞争的核心格局

根据#群智咨询(Sigmaintell)《全球光学镜头行业发展趋势深度调研报告》显示，车载CIS与SerDes的集成式方案，凭借其在成本控制、性能提升、系统适配等方面的综合优势，将成为下一阶段行业发展的核心方向。从技术优势来看，集成式方案具备多重核心价值：

① 显著降低系统成本，相较于传统“CIS+外置SerDes”的分立式方案，将SerDes功能直接内置于CIS裸片可节省10%-20%的系统成本，减少了额外SerDes芯片的采购支出与桥接芯片的适配成本;

② 提升系统可靠性，分立式方案存在焊点多、振动与冲击下失效风险高的痛点，集成式方案通过简化硬件架构，大幅降低了车载复杂环境下的故障概率;

③ 优化传输性能，集成式方案采用MIPI A-PHY或HSMT标准，专为车载设计的长距SerDes物理层标准，可实现高速、抗干扰、长距离的数据传输，完美匹配高分辨率车载CIS的大数据传输需求;

④ 提升集成度与空间利用率，集成式芯片体积更小，更适配车载场景下有限的安装空间，同时支持BGA或COB封装，增强了与整车电子系统的兼容性。

从产业发展现状来看，车载CIS与SerDes集成式方案已进入产业化推进的关键阶段，头部厂商的布局节奏直接引领行业走向。当前全球车载CIS市场呈现豪威、安森美、索尼三分天下的集中格局，头部厂商均已意识到集成式方案的战略价值，纷纷启动技术研发与产品储备，其中索尼已推出相关集成式产品的原型方案，思特威、豪威等国内厂商也在加速跟进。

但行业发展仍面临多重挑战：一是工艺适配难题，CIS需保障高量子效率与低暗电流，而SerDes依赖高速模拟工艺，两者晶体管特性差异较大，跨工艺集成难度较高;二是IP资源限制，高速SerDes的关键IP(如PLL、ADC/DAC、均衡器)长期被TI、ADI等厂商垄断，CIS厂商需通过自研或高价授权突破技术瓶颈;三是电磁干扰与散热问题，单芯片集成导致电磁干扰集中，且SerDes高速传输与CIS光电二极管的发热叠加，可能影响图像采集效果，需通过先进封装与热管理技术解决。尽管挑战重重，但随着智能驾驶对高分辨率、高可靠性车载CIS需求的持续提升，集成式方案的产业化进程将加速推进，成为厂商构建核心竞争力的关键赛道。