国家知识产权局信息显示,东部高科股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN121240500A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明公开一种半导体装置。上述半导体装置包括:基板;第一有源区,位于上述基板上;第二有源区,位于上述基板上,与上述第一有源区分离;共同终端区,位于上述第一有源区与上述第二有源区之间;结终端扩展区(JTE,Junction Termination Extension),包裹上述第一有源区与上述第二有源区;第一终端区,在上述结终端扩展区与上述第一有源区之间包裹上述第一有源区;以及第二终端区,在上述结终端扩展区与上述第二有源区之间包裹上述第二有源区,上述第一终端区的一部分与上述第二终端区的一部分在上述共同终端区相互连接。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.