北京
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国家知识产权局信息显示，东部高科股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121240500A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体装置。上述半导体装置包括：基板；第一有源区，位于上述基板上；第二有源区，位于上述基板上，与上述第一有源区分离；共同终端区，位于上述第一有源区与上述第二有源区之间；结终端扩展区(JTE，Junction Termination Extension)，包裹上述第一有源区与上述第二有源区；第一终端区，在上述结终端扩展区与上述第一有源区之间包裹上述第一有源区；以及第二终端区，在上述结终端扩展区与上述第二有源区之间包裹上述第二有源区，上述第一终端区的一部分与上述第二终端区的一部分在上述共同终端区相互连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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