北京
国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“掩膜版组、芯片标识的形成方法及晶圆”的专利，公开号CN121232519A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种掩膜版组、芯片标识的形成方法及晶圆，步进曝光工艺将第一掩膜版和第二掩膜版的图形转印到晶圆上后，晶圆的每个芯片区上第三标识与相邻第一标识之间的间隔区域交叠，第四标识与相邻第二标识之间的间隔区域交叠，且该芯片区上的第三标识和第四标识的组合作为芯片区在其曝光场内的唯一芯片身份标识，该芯片区上与第三标识交叠的相邻第一标识之间的间隔区域的位置以及与第四标识交叠的相邻第二标识之间的间隔区域的位置的组合作为芯片区所在的曝光场的唯一身份标识。本发明中唯一芯片身份标识放置在划片道，不占用芯片主图形区域，适配性较强；唯一芯片身份标识无需设计过复杂的图形；无需针对每一个曝光场做不同偏移，减少计算量。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1729次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息779条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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