凯世通申请温度测量模组专利，提高所获取的晶圆温度信息的完整性和准确性

国家知识产权局信息显示，上海凯世通半导体股份有限公司、北京凯世通半导体有限公司、上海临港凯世通半导体有限公司申请一项名为“温度测量模组、温度测量装置、以及测量方法”的专利，公开号CN121230891A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种温度测量模组、温度测量装置、以及测量方法，温度测量模组包括：信息采集模块，信息采集模块包括：温度探测单元，用于对晶圆进行接触式温度探测；编码单元，与温度探测单元耦接，用于将温度探测单元探测到的温度测量结果所对应的模拟电信号编码为能够本地存储的温度信息或者能够无线传输的温度信号；远端信息接收模块，与信息采集模块独立设置，远端信息接收模块包括处理单元，用于获取本地存储的温度信息或者用于将温度信号解码为温度测量结果。本发明实施例的信息采集模块与远端信息接收模块相互独立设置，能够获得晶圆在不同加工工位之间移动时的温度信息，从而提高了所获取的晶圆温度信息的完整性和准确性。

天眼查资料显示，上海凯世通半导体股份有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9991.1988万人民币。通过天眼查大数据分析，上海凯世通半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可22个。

北京凯世通半导体有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京凯世通半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可3个。

上海临港凯世通半导体有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海临港凯世通半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可10个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员