北京
分享至
国家知识产权局信息显示，思科特利肯股份有限公司申请一项名为“包含脒基配体的薄膜形成用前驱体”的专利，公开号CN121241058A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明有关一种薄膜形成用前驱体，作为包含以化学式1表示的化合物的薄膜形成用前驱体，所述薄膜形成用前驱体包含在常温下为液状，包含可以呈现出前驱体的较高的结构稳定性、低粘度、高挥发性、高耐热性以及常温液状形态等化学特性的脒基配体。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
