北京
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国家知识产权局信息显示，苏州鸿裕松电子科技有限公司取得一项名为“包装用保护膜”的专利，授权公告号CN223736719U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了包装用保护膜，涉及保护膜技术领域。其技术方案要点是：包括泡泡膜，所述泡泡膜的一侧拱起形成有若干气囊凸起，所述泡泡膜背离气囊凸起的一侧固定连接有胶层，通过所述胶层在泡泡膜上可拆卸连接有支撑壳，所述支撑壳的硬度大于泡泡膜的硬度，所述支撑壳靠近泡泡膜的一侧固定连接有伸入气囊凸起内的拱形壳，本实用新型中的泡泡膜采用高压聚乙烯材料制成，使得泡泡膜具有质地轻便，耐化学性好的特点，提高泡泡膜的实用性。
天眼查资料显示，苏州鸿裕松电子科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿裕松电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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