芯片荒2.0来临？智能电动汽车或面临“脑容量”危机

【CNMO科技】正如石油是现代工业体系的血液，存储芯片已成为数字时代科技生态不可或缺的基石。然而，2025年下半年以来，全球存储芯片市场掀起了一场“史诗级”涨价潮。自9月起，DRAM与NAND Flash的现货价格累计涨幅已超过300%。此轮暴涨主要由人工智能领域“以存代算”技术路线的兴起所驱动——大量的大模型训练对高带宽、大容量存储芯片提出了空前需求，导致行业产能紧张、供需失衡。

受此影响，多家手机厂商高管已公开预警：自2025年底起，搭载大容量存储的新品将普遍提价，这一趋势预计将延续至2026年甚至更远。联想、戴尔等全球前五大PC厂商均已确认将上调产品售价，涨价幅度普遍在10%至30%之间。消费电子行业或将迎来新一轮价格调整周期。

然而，塞翁失马，焉知非福。在挑战之中亦蕴藏机遇——存储芯片价格的飙升，也在为长江存储等国产厂商创造宝贵的市场窗口。

在数字时代，如果说算力是智能汽车的“大脑”，那么存储芯片就是其不可或缺的“脑容量”。然而，正当全球汽车产业加速驶向智能化、电动化未来之际，这场由人工智能爆发所引发的存储芯片短缺涨价风暴，可能将演变为继2021年MCU缺货之后的“芯片荒2.0”。这一次，危机的核心不再是几美元的微控制器，而是决定整车智能体验上限的高性能DRAM与NAND Flash——它们正被AI服务器以近乎“吸干”的速度抢夺产能，导致智能电动汽车面临前所未有的“脑容量”焦虑。

AI驾到，低端产能统统闪开

近年来，存储芯片市场经历了剧烈波动。2022至2023年，受全球消费疲软、库存高企及产能过剩影响，价格持续下行，国产1TB PCIe 3.0固态硬盘一度跌破180元。然而自2024年起，市场触底反弹，AI技术的迅猛发展成为关键转折点——当年全球存储需求同比增长超60%。进入2025年，随着生成式AI、大模型训练和自动驾驶算法迭代全面爆发，对高带宽、大容量存储的需求激增，推动存储芯片进入新一轮上行周期。

当前，几乎所有顶级科技企业都将资源聚焦于人工智能领域，而AI计算对存储性能提出极高要求。大型语言模型训练和推理高度依赖配备HBM（高带宽内存）的GPU集群。凭借3D堆叠与硅中介层技术，HBM能提供远超传统DDR内存的带宽效率，尽管成本高昂，却已成为AI加速器的事实标准。

在此背景下，全球存储巨头迅速调整产能布局：美光已与英伟达和AMD签订了重要的HBM3E合同，并彻底放弃Crucial的消费业务；SK海力士新建M15X工厂专供HBM，并明确表示2027年前不再扩大普通DRAM产能；三星虽维持多产品线运营，但其HBM订单占比已超过60%。

据行业分析，目前全球约三分之二的高端DRAM产能已被AI相关需求锁定。在这场以利润为导向的产能重分配中，汽车制造商——尤其是订单规模较小、对成本敏感的车企——正被挤至供应优先级的末端。

智能汽车：不仅是汽车，更是移动数据中心

事实上，现代智能电动汽车已远超传统交通工具的范畴，演变为一个集成上百个电子控制单元的移动数据中心。从电池管理、电机控制到智能座舱与高级驾驶辅助系统，几乎所有核心功能都高度依赖高性能、高可靠性的车规级存储芯片。

在智能座舱领域，车载存储也快速升级。过去燃油车多采用8GB eMMC方案，如今主流智能电动车普遍搭载8GB/16GB DRAM以及64GB至256GB UFS存储，高端车型正加速向256GB以上容量演进。而且，随着城市NOA和端到端大模型上车，汽车对内存带宽与容量的需求正在呈指数级攀升。有分析认为，未来的智能汽车甚至需要超过1TB的存储空间。

值得注意的是，车规级存储芯片必须满足AEC-Q100/104等严苛认证标准，工作温度范围达-40℃至125℃，并具备抗振动、长生命周期（10至15年）等特性，远超消费级产品要求。这使得车企对内存芯片的需求无法简单粗暴地用手机或PC内存替代。一旦供应链出现缺口，将直接拖慢整车生产节奏。

利润要逃走了！

当前，尽管中国汽车行业的价格战有所缓和，但多数车企仍延续“以价换量”的策略。据乘联会秘书长崔东树披露，2025年1月至10月，汽车行业整体利润率为4.4%，显著低于下游工业企业6%的平均水平；其中10月单月利润率进一步下滑至3.9%，环比、同比均呈下降趋势。

在此环境下，存储芯片的涨价无疑加重了整车成本压力。供应链消息显示，部分车规级存储芯片价格涨幅或高达70%。虽然目前尚无权威的汽车存储芯片成本数据，但可参考奇瑞星途车型座舱升级方案：将芯片从骁龙8155升级至骁龙8295P，并同步提升至256GB存储，整体加装费用为4999元。CNMO分析认为，其中256GB存储芯片本身的成本应在数百元区间。以此推算，结合年销量规模，部分主流车企每年在存储芯片采购上的支出可能达数亿元。

更严峻的是供应保障问题。12月初，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏在2025年新汽车技术合作生态交流会上警示：“2026年，汽车行业或将面临前所未有的存储芯片供应危机，整体满足率可能不足50%。”这一短缺不仅可能导致新车交付延期，还可能迫使车企临时调整配置策略——例如削减智能座舱的存储容量，优先保障智驾域等核心系统的芯片供应。

车企的战略觉醒

好在，中国领先车企已开始吸取2021年芯片短缺的深刻教训，未雨绸缪，加速构建自主可控的车规级芯片供应链。

2025年11月，广汽集团在广州成功下线中国首款芯片设计100%国产化的智能新能源汽车——昊铂GT-攀登版，标志着国产芯片在高端智能汽车核心系统中的实质性突破。该车型全面采用国产车规级芯片：中央计算平台搭载由中兴通讯与广汽联合定义的“撼域”M1多域融合高速连接芯片，具备大算力、高带宽、大存储和高安全四大特性；智能座舱则采用瑞芯微RK3588M主控芯片，基于8nm车规工艺，提供94K DMIPS通用算力与6TOPS AI算力，支持端侧大模型部署。

佰维存储创始人孙日欣

更值得关注的是，国家层面正加速建立自主认证体系。此前，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心牵头，联合一汽、长安、东风、北汽及中科院半导体所等权威机构，首次基于自主制定的《汽车芯片认证审查技术体系（1.0版）》对佰维存储两款eMMC芯片开展全链条验证，涵盖设计开发、可靠性、电磁兼容等核心指标，结果“良好通过”。

该体系覆盖“设计—制造—封测—上车”全生命周期，不仅为整车企业提供采信依据与准入标准，也推动国产芯片在质量、可靠性与长期供应能力上对标国际水平，为中国智能电动汽车筑牢供应链安全底座。

与2021年的突发性、全面性短缺不同，本轮存储芯片危机是结构性、长期性与战略性的。它不再仅是供应链管理问题，而是关乎产品竞争力、成本结构乃至企业生存的战略议题。当数据中心的GPU疯狂吞噬HBM产能时，一辆辆等待下线的智能电动汽车却因几颗DRAM芯片而停滞——这看似荒诞的场景，却极有可能在未来真实上演。

对汽车制造商而言，真正的挑战不仅在于造出更智能的车，更在于如何在一个高度互联又极度不确定的世界中，构建一条既高效又韧性的供应链。CNMO认为，唯有将芯片纳入顶层设计，深化垂直整合，强化战略合作，并积极拥抱国产替代，才能在这场“脑容量”危机中化危为机，在AI驱动的未来出行革命中行稳致远。