【简讯】一加Turbo 6/6V官宣1月8日发布；华硕AM5 NEO系列全新主板官宣…

一加Turbo 6/6V官宣1月8日发布

今天，一加Turbo 6系列正式官宣定档，将于1月8日正式发布，共两款机型，分别是一加Turbo 6、一加Turbo 6V。

一加中国区总裁李杰表示：“它是「性能续航超新星」，不仅「性能强得超标，续航久到离谱」，更有顶级电竞东方屏、满级防水、旗舰质感、全面配置。它将彻底改写过往大家对Turbo档位产品的印象，带来这个档位史无前例的性能续航体验！”

一加Turbo系列号称是专为热血青年和新时代大众用户所打造：一加Turbo 6是为了满足“既要又要还要”的需求而诞生，将继承旗舰强悍性能基因、引领同档最强续航，超标普及同档前所未见的游戏体验。

在昨晚的一场直播中，公布了新机一加Turbo 6的核心配置信息：高通骁龙8系旗舰芯片、165Hz超高刷护眼屏、9000mAh超大冰川电池、支持IP66/IP68/IP69/IP69K满级防水、支持27W有线反充功能。

外观方面，一加Turbo 6采用超大R角屏幕，果味十足，拥有同档唯一1.5K 165Hz LTPS京东方直屏。背部采用类似一加15的设计语言，独特的旷野青配色采用低饱和度设计。

安兔兔跑分显示，一加Turbo 6将搭载骁龙8s Gen4，拥有16GB+512GB存储规格。

华硕AM5 NEO系列全新主板官宣

近日，华硕通过社交媒体发布预热短片，标题为“敬请关注.. NEO主板即将上市”。在预热视频中，华硕展示了基于AMD AM5平台的NEO系列主板，并从不同的角度展示了各种新的主板型号。预热视频还透露，华硕NEO系列主板涵盖了旗下多个热门主板家族，包括ROG、TUF以及ProArt系列。

虽然视频中并未透露太多关于主板规格和功能的细节，但可以预见的是，这些新主板将作为现有AM5 800系列的更新版本，带来一些改进和优化。

NEO系列主板可能会在连接性方面有所提升，例如支持Wi-Fi 7等新技术，部分型号还配备了专用的POGO Pin金属触点，与华硕自家的下一代AIO一体式水冷散热器精准配对。

此外，新主板的型号名称预计将以“NEO”结尾，以便与现有型号区分开来。

小米MIX 5支持屏下3D人脸识别

据多位博主近日透露，小米MIX系列即将回归，依然主打真全面屏设计。发布时间在9月之前，抢先iPhone 18系列一步实现屏下3D人脸识别。从时间段来看，小米MIX 5有望在明年举行的雷军年度演讲上正式亮相。

自2021年8月小米MIX 4发布以来，该系列直板机已有较长时间未进行更新。小米MIX 4搭载了高通骁龙888 Plus芯片，并首次引入了屏下摄像头技术，实现了正面无开孔的全面屏设计，屏下前置相机像素高达2000万。同时，该手机配备了一块6.67英寸的OLED屏幕，运用了创新的微钻排列技术，提升了屏幕的透光度和显示质量。

然而，屏下摄像头技术一直存在拍照效果不佳的问题。不过，随着技术的不断进步，小米MIX 5有望在自拍效果上带来更好的表现。

除了屏下前摄之外，MIX系列还有一大亮点是Unibody全陶瓷机身，不知全新的小米MIX 5是否会重回这个设计。

砺算科技7G100完成首批订单交付

据国内媒体报道称，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技自研得GPU芯片近日已完成首批订单交付，交付客户为数字孪生领域相关企业。

据悉，砺算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式启动量产，采用台积电6nm工艺制程，主要面向云游戏、智能座舱、数字孪生等应用场景。此次订单交付，意味着该系列产品由量产阶段迈入商业化落地。

按照供应链的说法，已有部分客户完成小批量收货砺算科技7G100系列并启动部署，相关收入或将自2025年第四季度起逐步体现在东芯股份财务报表中。

作为国产真自研GPU（基于6nm工艺，计算核心到指令集完全由自主设计），其性能测试已经超过了RTX 4060。

砺算科技还在同步进行产品的生产和市场推广工作，以确保“7G100”能够顺利上市并迅速占领市场。

SK海力士、三星和美光加速16层堆叠HBM

12月29日消息，存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-Hi HBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。

据悉，NVIDIA已向供应商提出需求，希望在2026年第四季度正式交付16-Hi HBM芯片，用于其顶级AI加速器。然而，16-Hi HBM技术尚未实现商业化，其开发面临诸多技术难题，尤其是随着堆叠层数的增加，DRAM堆叠的复杂性呈指数级上升。

根据JEDEC的标准，HBM4的总厚度限制在775µm，要在这一有限空间内塞进16层DRAM芯片，意味着晶圆厚度必须从目前的50µm压缩至30µm左右，而如此薄的晶圆在加工中极易损坏。

此外，粘合工艺也是竞争焦点，目前三星与美光主要采用 TC-NCF技术，而SK海力士则坚持MR-MUF工艺。

为了增加堆叠层数，粘合材料的厚度必须缩减到10µm以下，如何在极致轻薄化后依然能有效散热，是三家企业必须克服的难题。

16-Hi被视为半导体行业的一道分水岭，根据行业蓝图，下一代HBM5的堆叠层数也仅能达到16层，预计到2035年的HBM7才会实现20层和24层堆叠，而未来的HBM8也将止步于24层堆叠。

华为坤灵推出eKitStor Xtreme 201固态硬盘

近日，华为坤灵推出了超高耐久旗舰级固态硬盘——eKitStor Xtreme 201，支持NVMe2.0协议、PCIe4.0×4通道，读取速度达7400MB/s，可提升多任务处理、数据传输、开机速度等场景的流畅度。

官方宣称严选高品质颗粒，产品寿命提升60%。质保五年，耐久度达到1TB/2000TBW、2TB/4000TBW。200万小时的平均无故障工作时间，领先业内50万小时。

利用系统内存作为缓存缓冲区，随机4K读写性能分别达100K IOPS、1300K IOPS。还配备自适应温控功能，使设备维持在适宜运行状态，实现精准高效的温度调节，功耗更低，满载不到4W。

目前该产品已在电商平台上架，1TB 版本标价899元。

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