北京
国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“阵列封装设备和铜柱阵列方法”的专利，公开号CN121215566A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种阵列封装设备和铜柱阵列方法，涉及加工设备技术领域，该阵列封装设备包括真空平台、定位板、胶膜以及真空发生器，真空平台具有承载面，承载面开设有多个吸附孔；定位板设于真空平台并与承载面间隔设置，定位板开设有多个落料孔，多个落料孔与多个吸附孔一一对应设置；胶膜设于承载面与定位板之间，胶膜面向定位板的一侧为粘接面，胶膜开设有多个通孔，多个通孔与多个吸附孔一一对应连通设置；真空发生器与多个吸附孔连通，用于使得多个吸附孔保持负压状态。本发明旨在满足小尺寸、细间距铜柱阵列的卷带包装。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目129次，专利信息1790条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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