北京
国家知识产权局信息显示，苏州清煜半导体科技有限公司申请一项名为“一种籽晶粘接用多段式加热装置及籽晶粘接方法”的专利，公开号CN121204813A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及碳化硅单晶材料技术领域，具体涉及一种籽晶粘接用多段式加热装置及籽晶粘接方法，包括加热平台，设置在加热平台上方的加压组件；所述加热平台包括用于承载籽晶粘接件的石墨平台，设置在石墨平台下方且用于对石墨平台进行加热的发热体组件；所述发热体组件包括至少两个同轴设置的发热体，分别为内发热体和外发热体；通过调控所述内发热体、所述外发热体的工作状态，促使所述石墨平台上形成至少两个同轴设置的加热区，由内到外，依次为第一加热区、第二加热区。通过对发热体组件的分段设计，实现对粘接件的多段式加热，优化胶水固化形成的气泡的均匀性，促使气泡尽可能完全排出，使最终得到的籽晶粘接件中几乎不存在任何气隙。
天眼查资料显示，苏州清煜半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.2223万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清煜半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息45条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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