北京
国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种芯片系统”的专利，公开号CN121209007A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片系统。一种芯片系统，包括：至少两个重叠设置的光芯片，其中光芯片包括：可透光基板层，可透光基板层上设置有波导层；至少一个光芯片的光输出端设置有第一耦合器而与之相邻的光芯片的光输入端设置有第二耦合器；其中，第一耦合器使得通过行波导的第一入射光偏转第一角度转换为第二入射光，而第二耦合器用于接收第二入射光，并使得第二入射光偏转第二角度转换为第三入射光，并将第三入射光输入至对应的行波导中；其中，第二角度大于或等于第一角度，且第一角度小于或等于90°。本发明提供了一种适用于竖向堆叠的芯片系统，由此便于在更小体型下实现更大规模的集成。
天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本328.8242万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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