北京
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国家知识产权局信息显示，光物质公司申请一项名为“光纤交叉连接电路”的专利，公开号CN121219985A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本文描述的是光纤交叉连接电路，其设计为可编程地互连任意数量的端口，而不必依赖数千个或更多的光纤。通过发明人开发并在此描述的光纤交叉连接电路可以构建到光子中介层中。本文描述的类型的光子中介层包括例如利用光子集成电路，诸如波导、调制器、光电探测器、开关、耦合器等或其任意组合，进行图案化（光刻地）的半导体基板。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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