国盛证券：高速率光芯片前景广阔 看好光芯片景气周期

智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，是光模块的核心组成部分。根据Lightcounting，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元。AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广是本轮光模块市场爆发的主要动力。英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，各大厂商加码AI芯片竞赛，有望带动光模块数量增长。

国盛证券主要观点如下：

光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔

激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转换和处理，是光模块的核心组成部分，激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL 芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。

其中，EML技术门槛较高，AI需求致高端EML产能紧缺，供应排至2027年后，2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23%，目前EML芯片由少数国际巨头主导，主要的供应商包括Lumentum、Coherent(Finisar 菲尼萨)、Mitsubishi(三菱)、Sumitomo(住友)、Broadcom(博通)等。

硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW激光器需求提升

硅光光模块，是基于硅光技术制造的新一代光通信模块。它是硅光技术最典型、最成熟的产品形态和应用。传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到800G/400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置CW激光器作为光源，硅光方案推动CW激光器需求提升。

光模块需求持续提升，带动光芯片供需紧缺

根据Lightcounting，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元，2027-2030年增速还将维持在双位数以上，2030年有望突破350亿美元。背后的主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广。

此外，AI算力需求推动全球云厂商增购GPU，同时部署ASIC芯片、自研交换机网络以降本提效。ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升。具体来看，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，各大厂商加码AI芯片竞赛，有望带动光模块数量增长。

海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期

Coherent：需求端，800G和1.6T收发器订单均呈强劲增长，其中1.6T产品是驱动本季度增长的主力，预计2026年，其与800G产品的需求量将一同显著增长。供应端，Coherent持续扩大收发模块及其关键光学组件的产能，位于美国德克萨斯州的全球首条6英寸磷化铟生产线已投产且稳健增长，位于瑞典雅法拉的第二条6英寸产线已启动生产，两地并行扩产将使公司内部磷化铟总产能在未来一年内实现翻倍。

除了关键激光生产能力外，Coherent还在扩展收发模块组装能力，马来西亚、越南等地工厂均计划扩产。新增长领域，Coherent已于9月开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦连续波(CW)激光器，预计将支持多种CPO形态，满足横向扩展与纵向升级的数据中心需求。预计CPO将于2026年开始初步部署，并在随后数年持续增长。

Lumentum：FY26Q1 EML激光器创下了出货量纪录，主要由100Gbps线速产品需求驱动，200Gbps线速产品出货亦同步增长。同时，Lumentum 已开始向800G光模块制造商交付CW 激光器，标志着产品路线图迈出关键一步。由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，目前Lumentum已规划清晰路径，预计未来几个季度将实现约40%的单元产能扩充，为2026 年激光芯片出货再攀新高、巩固数据中心磷化铟光源领导地位奠定基础。

Tower：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，主要系1.6T产品加速量产，叠加400G/800G的强劲需求驱动。产能方面，已在德州Fab 9出货，预计Q4出货将达数千片；以色列Fab 2处于资格认证阶段，预计2026年Q1首次生产发货；300mm硅光子已于上季度公布的创新接收端产品启动晶圆生产，预计Q4开始贡献收入。

Tower预计2025 年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%.在3.5亿美元专项投资基础上，Tower已启动一项额外的3 亿美元投资，用于在Fab 3、Fab 9、Fab 2和Fab 7工厂进一步大规模扩张硅光子产能并升级下一代能力，目标是在2026年下半年实现晶圆投片的满负荷量产。

住友电工：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI 推动的数据中心扩张持续拉动光器件、光连接器、光缆及化合物半导体衬底等光通信核心产品需求，并促使下游对更高速率、更低延迟及更低功耗解决方案的要求提升。基于上述趋势，公司将强化数据中心相关产品产能，并通过“业务代谢”将资源向高附加值光通信产品倾斜，重点布局数据中心用光缆、超低损耗光连接器及超高速光器件，以把握相关需求的持续增长。

三菱电机：26H1半导体与器件业务中，电力模块需求承压拖累收入，但数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲部分下行压力；在产品结构改善及成本控制推动下，板块盈利能力仍获得支撑。

博通：AI网络需求前置释放，交换机、DSP以及激光器、PIN二极管等光学组件需求显著增强，与XPU业务共同推动公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品。同时，公司在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单，客户公司在算力部署前优先推进高速互联建设。博通对400G、800G及向1.6T演进的光互联路径保持推进，进一步印证高速光通信需求的持续性。

索尔思：200G EML进入量产阶段，全栈式能力领军。索尔思光电产品范围覆盖从10G到800G及以上速率的各类光模块，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等多个关键领域，公司2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元。

根据lightcounting，2024年索尔思在全球前十大光模块供应商排名中排名第10。索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，索尔思100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，该芯片用在400G和800G光模块产品上，200G PAM4 EML芯片目前已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产。

另外，东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思今年业绩提升明显，预计明年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。

风险提示

下游需求不及预期风险、研发进展不及预期风险、地缘政治风险。