北京
国家知识产权局信息显示，深圳晶源信息技术有限公司申请一项名为“版图图形的刻蚀偏差确定方法、介质、产品及设备”的专利，公开号CN121215541A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种版图图形的刻蚀偏差确定方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括：确定版图图形中待补偿刻蚀偏差的目标多边形，并获取刻蚀偏差表，刻蚀偏差表用于记录多组预先设定的设计参数节点对应的刻蚀偏差；对目标多边形进行测量，得到目标多边形的目标设计参数；查找刻蚀偏差表中是否存在与目标设计参数数值匹配的设计参数节点；若否，则在刻蚀偏差表中查询目标设计参数所在的参数区间对应的刻蚀偏差值以及刻蚀偏差值对应的刻蚀偏差矩阵；根据参数区间以及刻蚀偏差矩阵估算得到目标设计参数的目标刻蚀偏差。通过此方法能够实现刻蚀偏差的连续补偿，有效抵消负载效应与参数依赖性偏差影响，提升图形转移合格率，进而提高芯片良率。
天眼查资料显示，深圳晶源信息技术有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳晶源信息技术有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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