北京
国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种用于静电卡盘氦气孔的处理方法”的专利，公开号CN121215593A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于静电卡盘氦气孔的处理方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1.气道口及基板表面预处理：对基板的氦气孔、细微裂缝进行清洁，对基板表面进行粗化处理；S2.氦气孔口处胶粘陶瓷件：陶瓷件与氦气孔道侧壁通过胶黏剂紧密贴合粘接在一起；S3.氦气孔陶瓷件处绝缘胶填充：填充孔隙、裂缝和其他细微接口；S4.研磨绝缘胶填充处使其与基板表面平齐，以保持整体平整度；S5.利用熔射工艺在基板表面熔射涂层：熔射获得熔射涂层，熔射涂层均匀覆盖绝缘胶填充层，并形成与基板的良好结合；S6.研磨抛光：熔射涂层完成后，对其进行研磨或者抛光，以确保熔射涂层表面光滑。
天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4507.265188万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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