欧洲芯片野心受挫 补贴与现实落差尽显

2022年夏天，法国总统马克龙专程前往法国东南部伊泽尔省的克罗勒，在闪光灯前为一项雄心勃勃的扩产计划站台。 按照当时公布的方案，法意合资的意法半导体与美国芯片代工企业格芯（GlobalFoundries）将共同投资75亿欧元，在当地扩大晶圆厂规模、把产能翻一番，并依托欧盟层面的“欧洲芯片法案”，借此推动欧洲半导体产业再工业化。

为了撮合这桩“联姻”，法国政府还承诺提供30亿欧元补贴，希望借助公共资金撬动私营资本，重新把关键制造环节留在欧洲本土。

类似的雄心在德国同样上演。2023年6月，当时的德国总理朔尔茨高调宣布，德国即将成为“全球最大的半导体生产基地之一”。 同一天，芯片巨头英特尔对外披露将在马格德堡投资300亿欧元，打造一处被冠以“硅路口”（Silicon Junction）之名的大型制造基地，被视为欧洲在地缘科技博弈中向美国和中国“追赶”的象征性项目之一。

然而，风光一时的发布会如今更多只剩下政治记忆。克罗勒项目中，格芯的身影已经消失，尽管巨额补贴承诺依旧摆在台账上，整体扩产计划却陷入停滞，难以按照最初设想推进。 在马格德堡，英特尔先是与德国方面围绕100亿欧元公共资金支持反复博弈，最终选择“刹车”，把重心重新转回大西洋彼岸的美国，将原本被寄予厚望的欧洲生产基地搁置一旁。

这些反转，折射出欧盟在半导体领域的结构性困境：一边是希望通过“芯片法案”降低对美中供应的依赖、在全球产业链中重夺一席之地，一边却在具体项目落地阶段频频遭遇企业策略调整、成本竞争压力和跨国补贴大战的现实阻力。 当初在政治舞台上被包装为“不可错过的历史机遇”的投资，如今在资本更精算的回报逻辑面前显得脆弱，也暴露出欧洲在技术积累、市场规模与政策执行协调上的短板。

在全球将芯片视作“21世纪的石油”的背景下，欧洲试图通过法规、补贴和象征性工厂项目来重塑产业版图，但目前的轨迹更像是在记录一种“难以扭转的下滑”。 从克罗勒到马格德堡，从法德两国领导人的豪言壮语到项目缩水、搁置的现实，欧洲与美中在半导体竞争中的差距并未明显缩小，反而因为时间流逝和企业决策变更，呈现出进一步被甩开的风险。