北京
国家知识产权局信息显示，北京宏宇泰科技发展有限公司申请一项名为“高低频混装连接器接地隔离环”的专利，公开号CN121216176A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及高低频混装连接器接地隔离环，涉及高低频混装连接器领域。其包括插座以及相配合的第一连接插头和第二连接插头，所述插座包括座壳、接地隔离环、高频连接座和低频连接座，所述接地隔离环安装在座壳的头部，且接地隔离环与座壳固定连接，所述高频连接座和低频连接座分别安装在接地隔离环中的上下两端，且高频连接座和低频连接座均与接地隔离环固定连接，所述第一连接插头包括上盖板组以及与高频连接座相对应的插杆端。本申请通过接地隔离环的工字形结构和铁氧体磁环的设置，形成了天然的电磁屏障和特定频段干扰吸收装置，能够有效隔离高低频信号之间的干扰。
天眼查资料显示，北京宏宇泰科技发展有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，北京宏宇泰科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
