国家知识产权局信息显示,武汉聚合光子技术有限公司取得一项名为“一种下壳体的上料装置”的专利,授权公告号CN223721917U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及光纤激光器技术领域,具体为一种下壳体的上料装置,包括上料台和安装在上料台上的线性气缸,以及固定在上料台上的上台,所述线性气缸的移动端固定有与上台滑动连接的移动板,移动板上放置有托盘,上台上安装有多向移动组,多向移动组的移动端固定有上顶板,上顶板上铰接有拨板。该下壳体的上料装置,通过线性气缸带动移动板将托盘移动到工作位,然后多向移动组带动拨板移动到托盘的尾端,在通过拨板能够拨动最尾端的下壳体,使得首端的下壳体逐个输送到输送台中实现自动化上料提高生产效率,当推移输送过程中,当拨板与下壳体接触时,拨板能够起到偏移角度起到缓冲的作用,能够避免拨板与下壳体硬接触对产品造成损坏。
天眼查资料显示,武汉聚合光子技术有限公司,成立于2016年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1215万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉聚合光子技术有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目43次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息48条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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