北京
国家知识产权局信息显示，国芯半导体（仪征）有限公司取得一项名为“半导体硅外延片生产用定位机构”的专利，授权公告号CN223723281U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体硅外延片生产技术领域，具体为半导体硅外延片生产用定位机构，包括作业台，所述作业台的底部安装有若干底柱，所述作业台顶部的一端安装有作业箱，所述作业箱的一侧铰接有防护门，所述防护门的表面开设有观察窗，所述防护门一侧的一端安装有门把，所述作业台的一侧安装有第一电机，所述第一电机的一侧驱动有单向螺杆，所述单向螺杆的表面螺纹连接有移动座。改良后的定位机构，能够根据不同规格和尺寸的产品需求自动调整定位，适应不同的生产需求，显著提高了定位质量，避免了人工误差，减少了工时和劳动强度，并且能够将多个工件，在同一时间内进行稳固地定位，避免了单个工件逐一操作的低效的问题。
天眼查资料显示，国芯半导体（仪征）有限公司，成立于2011年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2980万美元。通过天眼查大数据分析，国芯半导体（仪征）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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