北京
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国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“光电半导体元件”的专利，公开号CN121218765A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本发明公开一种光电半导体元件，包括：基底，包括底材及多个导体部，底材包覆多个导体部且多个导体部贯穿底材；电连接结构，包括中介部及多个金属部，位于基底上，中介部包覆多个金属部；多个发光芯片，位于电连接结构上；多个波长转换件，位于多个发光芯片上；以及分隔结构，位于电连接结构上并包覆多个发光芯片及多个波长转换件；其中基底的部分多个导体部延伸至电连接结构中并与电连接结构的多个金属部电连接，且多个金属部延伸至分隔结构中并与多个发光芯片电连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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