要是聊起芯片行业的“定海神针”,懂行的朋友肯定会提到EDA。这玩意儿说白了就是芯片设计的“底座”,没它,你就算有再好的电路蓝图也变不成实物。
就在这两天,国产EDA圈子里传出了一个实打实的好消息:芯和半导体正式完成了IPO辅导!
12月24日:
中信证券提交辅导报告。这意味着芯和已经拿到了通往资本市场的入场券,剩下的就是排队挂牌的流程了。
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为什么说这次“含金量”高?
咱有一说一,前阵子大家对国产EDA还是有点儿担忧的。但你看看芯和这两年的表现,真的挺争气。
2025年不仅营收破了两个多亿,最关键的是它扭亏为盈了!
在硬科技研发这种动不动就“烧钱”的行当里,能靠自己的产品赚到钱,这含金量可比单纯拿融资要高得多。
这里的“天时地利”
罗总他们那个针对3D IC Chiplet(芯粒)封装的仿真平台,前阵子还拿了工博会的大奖。
现在全球都在卷“先进封装”,芯和刚好卡在这个节骨眼上突破,这眼光确实有点内容。
别太浮夸,但也别太克制
芯和这次上市,更多的是一种“筑巢引凤”,拿了钱得去请更牛的高手,攻克更难的算法。
那种“随便买个软件就能做芯片”的安稳日子早就一去不复返了。现在的形势逼着咱们每个环节都得有自己的“杀手锏”。
这种哪怕慢一点
但一直在往前挪的韧劲
才是最值得我们点赞的。
#国产EDA#芯和半导体#硬科技IPO#技术自主
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