北京
分享至
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“具有固件版本覆盖机制的电子装置及其固件运作方法”的专利，公开号CN121209939A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种具有固件版本覆盖机制的电子装置。处理电路自固件储存端撷取固件档案的共同区段及对应第一版本固件的第一版本区段至存储器的存储器电路；由存储器的地址解码电路对应第一版本固件重新定址以将第一存取地址导向存储器电路的实体地址；根据第一存取地址通过地址解码电路存取并执行第一版本固件；进行固件版本切换程序，撷取固件档案对应第二版本固件的第二版本区段至存储器电路；由地址解码电路对应第二版本固件重新定址以将第二存取地址导向存储器电路的实体地址；以及根据第二存取地址通过地址解码电路存取并执行第二版本固件。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
