北京
国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“立式外延设备及外延方法”的专利，公开号CN121204819A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体设备技术领域，提供一种立式外延设备及外延方法。设备包括：立式反应腔；晶舟，用于竖向间隔装载多个晶片；驱动装置，用于驱动晶舟进/出立式反应腔；材料供应组件包括工艺供应管路以及切换单元；工艺材料源包括用于去除晶片表面的氧化物层的清洗材料源、以及用于执行外延工艺的外延材料源；工艺监测装置，用于监测清洗工艺及外延工艺的工艺终点；控制装置，通信连接切换单元和工艺监测装置，且根据工艺监测装置的监测结果控制切换单元进行材料源的供应切换。本申请的立式外延设备可在设备内原位执行多个晶片的氧化物去除工艺后连续执行外延工艺而无需转移晶片，有助于提高设备产出率及良率、降低成本、降低碎片和污染风险。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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