北京
国家知识产权局信息显示，苏州佑伦真空设备科技有限公司申请一项名为“一种基于多区动态补偿的晶圆温度均匀性控制系统及方法”的专利，公开号CN121204649A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提出一种基于多区动态补偿的晶圆温度均匀性控制系统及方法，通过多区静电卡盘承载晶圆，且在静电卡盘的每一温控分区内同时布设温度传感器与加热/制冷执行单元，并利用多通道背吹惰性气体供压模块对各分区背氦压力进行独立调节；再借助工艺功率监测接口实时采集工艺功率信号，由动态补偿控制器内的第一计算单元、第二计算单元和第三计算单元协同计算分区热补偿量，最终由控制单元输出对应的加热/制冷功率指令及背氦压力指令并经执行机构快速执行，通过上述结构，可同时对晶圆面内的温度偏差与外部功率扰动实施双通道快速补偿，实现将晶圆温度均匀性误差稳定控制在±0.1℃内。
天眼查资料显示，苏州佑伦真空设备科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州佑伦真空设备科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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