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案例:半导体硅片制造厂综合废气处理项目
项目背景
该硅片制造厂主要生产12英寸半导体级硅片,生产工艺复杂,废气成分多样。项目要求同时处理酸性废气、碱性废气和有机废气,且不能产生二次污染。
废气成分及来源
废气来源复杂,主要包括:
硅片清洗:HF、HCl、H₂SO₄等混合酸性废气
表面处理:NH₄OH等碱性废气
光刻工序:光刻胶挥发产生的有机废气
CMP工序:少量NH₃和有机胺类
废气总风量达80,000m³/h,分为多个子系统收集,成分复杂多变。
处理工艺流程
针对这种复杂废气,设计采用了"分类收集+分级处理"的工艺路线:
废气分类收集系统
酸性废气单独收集,采用FRP材质管道
碱性废气单独收集,采用PP材质管道
有机废气单独收集,采用不锈钢管道
酸性废气处理线
两级碱液洗涤塔串联
第一级用NaOH溶液控制pH10-
第二级用NaClO溶液氧化处理
高效除雾器去除液滴
碱性废气处理线
两级酸液洗涤塔串联
第一级用H₂SO₄溶液控制pH2-
第二级用次氯酸钠溶液处理
同样配置高效除雾器
有机废气处理线
预处理去除颗粒物
沸石转轮浓缩系统
RTO焚烧系统
热能回收利用
综合控制系统
根据在线监测数据自动调节各系统运行参数
应急旁路系统保障生产安全
数据记录和远程监控功能
最终效果
该综合处理系统运行效果显著:
酸性气体排放浓度低于标准限值50%以上
碱性气体去除率>97%
VOCs排放浓度<20mg/m³
系统自动化程度高,操作人员减少30%
年运行费用比原分撒处理系统降低约25%
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