约2614万元！这家企业签硅基Micro Display大单

CINNO Research产业资讯，作为下一代Micro-LED显示驱动专用集成电路（ASIC）龙头企业，Sapien半导体宣布，已与一家全球Micro Display解决方案企业签订一份规模达54 亿韩元（约2614万人民币）的互补金属氧化物半导体（CMOS）背板产品研发及供应协议。

此次协议的签订，标志着公司通过与这家全新的全球客户携手开展硅基发光二极管（LEDoS）Micro Display联合研发项目，正式开启了从产品研发到量产阶段全流程合作的全新业务布局。双方计划在全球增强现实（AR）智能眼镜及Micro-LED显示市场中，积极寻求扩大产品供应与挖掘增长机遇的契机。

Sapien半导体计划依托像素内存储（MiP）技术，结合其长期积累的产品研发与量产经验，基于自主搭建的背板设计平台，在短期内开发出可广泛应用于AR智能眼镜产品的高实用性 CMOS背板。公司将通过在研发初期快速敲定符合市场需求的产品规格，并在产品研发完成后建立保障量产及供应顺畅衔接的实时协作体系，以此强化自身的市场响应能力。

Sapien半导体相关负责人表示：“本次协议的签订，是我们与新的全球客户携手，面向大规模市场需求联合开发下一代LEDoS背板及Micro Display产品，并以最短周期紧密协作推进至商业化阶段的全新合作模式开端。” 他还指出：“凭借经过验证的超高分辨率、高功效背板技术，以及丰富的产品研发与量产经验，双方有望在高性能Micro Display市场中抢占新的增长先机。”

此外，得益于增强现实眼镜及下一代智能设备的快速普及，全球Micro Display市场正保持持续增长态势，能够满足多样化分辨率及性能需求的背板技术重要性愈发凸显。Sapien半导体计划凭借这份新协议，进一步拓展LEDoS技术的应用领域，强化全球合作伙伴关系，从而提升自身的市场竞争力与技术领导力。

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