面对数据中心不断攀升的散热需求与技术快速迭代的双重挑战,传统风冷已逼近能力极限,而直接转向液冷又面临成本、运维和兼容性等多重压力。行业亟需一条能够兼顾现有设施与未来需求的平滑演进路径。
凯翔科技凭借在负载测试与散热仿真领域的长期积累,推出风液一体式负载,以融合创新为数据中心提供高效、可靠的验证与测试解决方案,助力基础设施实现平稳、高效的演进。
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一、行业挑战:算力激增下的数据中心冷却系统压力
液冷规模化部署的三大障碍
兼容性困境:GPU/CPU/DPU 等异构芯片接口标准不一,液冷模块难以实现通用化部署。
可靠性风险:管路泄漏可能造成重大设备损失(行业年均泄漏事故率不低于2.7%)。
水质管理难题:腐蚀、结垢与微生物滋生等问题,可能导致冷却效率下降超过35%。
改造成本高
全球约78%的存量数据中心采用纯风冷架构,向全液冷改造需长时间停机,总拥有成本(TCO)预计上升200%以上。
凯翔科技观点:风液混合架构是当前最优路径
通过保留既有风冷基础设施(CRAC/CRAH + 冷热通道 containment),仅对高热量机柜引入液冷升级,实现“在线改造、持续运营”。
二、凯翔科技风液一体式负载设计方案
凯翔科技的风液一体式负载,它不仅能真实模拟未来高密GPU(如NVIDIA GB200)、符合OCP ORV3标准机柜的极端散热需求,更能灵活适配不同技术路线,为数据中心的规划、建设与运维提供关键数据支撑。
核心设计特点:
极致功率模拟:单机柜总负载功率高达216kW,其中液冷部分168kW,风冷部分48-60kW,精准覆盖当前及未来一段时间内高性能计算集群的散热挑战。
灵活风液配比:液冷占比高达77%(风冷33%),这一比例广泛适配市场上主流液冷服务器的散热模型(如70%-90%液冷占比),满足绝大多数测试场景。
广泛介质兼容:冷却液回路兼容去离子水、EG25、PG25等多种常见冷却介质,管路设计支持上走管或下走管方式,无缝对接不同客户的现场条件。
全真接口模拟:电气接口匹配工业连接器,液冷快接头采用丹佛斯等标准接口,真实还原机柜级供电与管路连接环境。
三、模块化设计:精准、可靠、易用
产品采用高度模块化设计,风冷与液冷负载模块均支持热插拔与独立检修,提升设备的可用性与维护便利性。
液冷负载模块(42kW/模块):
每模块分三路独立控制,功率1kW-14kW连续可调。
内置自动流阻模拟装置,可灵活设定管路压差(80-100kPa),真实模拟服务器冷板的流阻特性。
管路采用304不锈钢以上材质,全焊接无生料带,出厂前进行严格预冲洗并提供水质报告,从源头杜绝污染。
具备完善的进水温度、压力、流量监测及高温、低流量、泄漏等多重保护,确保测试过程绝对安全。
风冷负载模块(12kW/模块):
阻性负载,分档精细可调,最小步进1kW。
强制风冷设计,出风量≥1800m³/h,真实再现服务器风机散热特性。
集成过流、超温、接地等多重电气保护。
智能监控与管理:
配备本地触控屏,实时监控电、水、热全部参数,数据可本地查看曲线、历史记录及U盘导出。
支持Modbus TCP标准协议,预留BMS接口,轻松接入楼宇或数据中心管理系统,实现远程集控与智能加载。
全面的声光报警系统,异常状态即时预警。
四、应用价值:为数据中心的每一步保驾护航
- 基础设施验收测试:在新机房或液冷系统交付时,验证供电系统、冷却系统的设计容量与可靠性是否达标。
- 运维演练与故障模拟:在安全受控的环境中,模拟极端散热场景、冷却故障等,验证BMS联动策略与应急方案的可行性,提升运维团队实战能力。
- 技术选型与架构验证:在采购决策前,对不同散热方案、不同液冷占比的服务器进行真实机柜级的散热与功耗测试,为技术路线选择提供关键数据。
- 研发与调试:为服务器、冷板、CDU、冷却液等供应商提供标准化的测试平台,加速产品研发与优化迭代。
凯翔科技风液一体式负载,它用确定性的、可量化的测试验证,化解技术演进中的不确定性,帮助客户降低投资风险、优化运营成本、保障业务连续,从容应对算力时代的散热挑战。
迈向高效、绿色的算力未来,从一次精准的验证开始。
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