凯翔科技：风液一体式负载解决方案——破解数据中心过渡期难题

面对数据中心不断攀升的散热需求与技术快速迭代的双重挑战，传统风冷已逼近能力极限，而直接转向液冷又面临成本、运维和兼容性等多重压力。行业亟需一条能够兼顾现有设施与未来需求的平滑演进路径。

凯翔科技凭借在负载测试与散热仿真领域的长期积累，推出风液一体式负载，以融合创新为数据中心提供高效、可靠的验证与测试解决方案，助力基础设施实现平稳、高效的演进。

一、行业挑战：算力激增下的数据中心冷却系统压力

液冷规模化部署的三大障碍

兼容性困境：GPU/CPU/DPU 等异构芯片接口标准不一，液冷模块难以实现通用化部署。

可靠性风险：管路泄漏可能造成重大设备损失（行业年均泄漏事故率不低于2.7%）。

水质管理难题：腐蚀、结垢与微生物滋生等问题，可能导致冷却效率下降超过35%。

改造成本高
全球约78%的存量数据中心采用纯风冷架构，向全液冷改造需长时间停机，总拥有成本（TCO）预计上升200%以上。

凯翔科技观点：风液混合架构是当前最优路径
通过保留既有风冷基础设施（CRAC/CRAH + 冷热通道 containment），仅对高热量机柜引入液冷升级，实现“在线改造、持续运营”。

二、凯翔科技风液一体式负载设计方案

凯翔科技的风液一体式负载，它不仅能真实模拟未来高密GPU（如NVIDIA GB200）、符合OCP ORV3标准机柜的极端散热需求，更能灵活适配不同技术路线，为数据中心的规划、建设与运维提供关键数据支撑。

核心设计特点：

极致功率模拟：单机柜总负载功率高达216kW，其中液冷部分168kW，风冷部分48-60kW，精准覆盖当前及未来一段时间内高性能计算集群的散热挑战。

灵活风液配比：液冷占比高达77%（风冷33%），这一比例广泛适配市场上主流液冷服务器的散热模型（如70%-90%液冷占比），满足绝大多数测试场景。

广泛介质兼容：冷却液回路兼容去离子水、EG25、PG25等多种常见冷却介质，管路设计支持上走管或下走管方式，无缝对接不同客户的现场条件。

全真接口模拟：电气接口匹配工业连接器，液冷快接头采用丹佛斯等标准接口，真实还原机柜级供电与管路连接环境。

三、模块化设计：精准、可靠、易用

产品采用高度模块化设计，风冷与液冷负载模块均支持热插拔与独立检修，提升设备的可用性与维护便利性。

液冷负载模块（42kW/模块）：

每模块分三路独立控制，功率1kW-14kW连续可调。

内置自动流阻模拟装置，可灵活设定管路压差（80-100kPa），真实模拟服务器冷板的流阻特性。

管路采用304不锈钢以上材质，全焊接无生料带，出厂前进行严格预冲洗并提供水质报告，从源头杜绝污染。

具备完善的进水温度、压力、流量监测及高温、低流量、泄漏等多重保护，确保测试过程绝对安全。

风冷负载模块（12kW/模块）：

阻性负载，分档精细可调，最小步进1kW。

强制风冷设计，出风量≥1800m³/h，真实再现服务器风机散热特性。

集成过流、超温、接地等多重电气保护。

智能监控与管理：

配备本地触控屏，实时监控电、水、热全部参数，数据可本地查看曲线、历史记录及U盘导出。

支持Modbus TCP标准协议，预留BMS接口，轻松接入楼宇或数据中心管理系统，实现远程集控与智能加载。

全面的声光报警系统，异常状态即时预警。

四、应用价值：为数据中心的每一步保驾护航

• 基础设施验收测试：在新机房或液冷系统交付时，验证供电系统、冷却系统的设计容量与可靠性是否达标。
• 运维演练与故障模拟：在安全受控的环境中，模拟极端散热场景、冷却故障等，验证BMS联动策略与应急方案的可行性，提升运维团队实战能力。
• 技术选型与架构验证：在采购决策前，对不同散热方案、不同液冷占比的服务器进行真实机柜级的散热与功耗测试，为技术路线选择提供关键数据。
• 研发与调试：为服务器、冷板、CDU、冷却液等供应商提供标准化的测试平台，加速产品研发与优化迭代。

凯翔科技风液一体式负载，它用确定性的、可量化的测试验证，化解技术演进中的不确定性，帮助客户降低投资风险、优化运营成本、保障业务连续，从容应对算力时代的散热挑战。

迈向高效、绿色的算力未来，从一次精准的验证开始。