北京
国家知识产权局信息显示，无锡市惠丰电子有限公司取得一项名为“高压直流继电器钎焊治具”的专利，授权公告号CN223699585U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及高压直流继电器钎焊治具包括上盖、底座和定位机构，将可伐框片放置于底座内侧的底部并卡接，再将方形焊料片放置于可伐框片的顶部，并使方形焊料片内侧卡接定位机构，将陶瓷放置在方形焊料片的顶部，在陶瓷顶端的安装孔顶端外侧放置圆形焊料片，将铜触头的底部插装入安装孔中，将上盖压装在陶瓷的顶端，并使得上盖的内壁卡接陶瓷的侧壁与陶瓷顶端的铜触头，同时底座的内壁卡接上盖的外侧壁，最后将整个治具放入钎焊炉中进行焊接，通过治具和陶瓷组件的相互卡接配合，铜触头与陶瓷被压装限位在上盖的内侧，上盖被限位在底座的内侧，铜触头、陶瓷与可伐框片不会相对的移动，焊接质量高，保证了陶瓷腔的密封性，提高了产品的产出率。
天眼查资料显示，无锡市惠丰电子有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市惠丰电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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