微容科技二期智慧工厂封顶，高端MLCC国产化战略迈入新阶段

近日，广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）二期智慧工厂项目主体结构实现全面封顶，标志着项目建设进入内部装修关键阶段。自2024年9月正式开工建设以来，项目以高效推进的工程进度实现从“规划蓝图”到“实景建设”的跨越式发展，为公司高端电子元器件制造能力提升奠定坚实基础。

（微容科技二期在建智慧工厂）

作为微容科技“第二个六年规划”（2024~2029年）的核心项目，二期智慧工厂总投资30亿元，规划总用地面积3.6万平方米，总建筑面积8.4万平方米。目前，项目主体建设与装修工程已完成总进度的85%，预计将于2026年第二季度正式投产。投产后，微容科技年产能将从现有5000亿片提升至9000亿片，重点聚焦高容量、高可靠性及车规级MLCC，进一步满足5G通信、智能汽车、AI等新兴领域对高端电子元器件的迫切需求。届时，微容科技将成为大中华地区领先的MLCC制造商。

（微容科技二期在建智慧工厂）

据介绍，微容科技二期智慧工厂将全面构建数字化运营体系、智能化生产线与智能交付系统，深度融合物联网、大数据与人工智能（AI）技术，打造绿色节能、高效智能的现代化制造基地。

在稳步推进二期项目的同时，微容科技已前瞻性规划第三期“灯塔工厂”项目，计划总投资50亿元，预计2030年竣工投产。项目建成后，公司年产能将突破1.2万亿片，跻身全球MLCC制造商第一梯队，向“全球前三”战略目标迈进。

作为粤东西北地区首家独角兽企业，微容科技已累计投入研发资金超4亿元，组建300余人专业研发团队，申请专利150余项，深度参与工信部MLCC“一条龙”应用示范项目，持续突破高端MLCC关键核心技术瓶颈。

（微容科技园区规划）

微容科技的快速发展，有效带动了上下游产业链集聚发展。目前，已吸引关键材料、设备制造等等多家优质企业落户云浮罗定，形成完整的高端电子元器件产业链生态。

捷报频传，微容科技荣获“年度车规芯片市场突破奖”

值得一提的是，在12月20日举行的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，微容科技荣获“年度车规芯片市场突破奖”。该奖项重点表彰2025年度在单款车规芯片产品销售收入或销量上实现显著增长、在细分市场占有率处于领先地位，且产品已实现广泛车规级应用的企业。此次获奖，不仅是对微容科技在车规级MLCC领域创新实力的高度认可，更标志着我国高端MLCC国产化进程树立了新的行业标杆。

作为中国高端MLCC国产化的领军企业，微容科技以创新为引擎，以品质为基石，成功打破国际垄断，为我国汽车电子产业链的自主可控与高质量发展注入强劲动力。

在车规级MLCC领域，微容科技实现了历史性突破。2024年，公司高容车规级产品实现量产，产销量翻了近三倍，年产能突破5000亿片。公司率先建立了覆盖0201至1210全尺寸系列、完全满足AEC-Q200标准的车规级MLCC产品体系，成为中国大陆地区最早实现全系列车规级MLCC量产的企业。通过独立的开发体系、专属的生产设备与车间，以及采用高精度多叠层、快速烧结、排烧一体化等国际尖端技术，公司成功推出1210/X7T/220μF等典型规格产品，有力支撑了高阶智能驾驶（L2及以上）等前沿应用。

2024年，微容科技车规级MLCC产品销售额达1.5亿元人民币，与零跑、广汽等知名车企及Tier1、Tier2供应商的全面合作定点项目已超过200项，产品广泛应用于智能座舱、智能驾驶、三电系统等汽车电子全领域。公司已与多家头部车企达成深度合作，为汽车电子系统提供更稳定、更安全的可靠保障。

结语

从“蓝图规划”到智慧工厂“封顶”，从技术攻坚到市场突破获奖，不仅标志着微容科技高端制造能力的提升，更彰显了公司以创新为引擎、以品质为基石的发展战略。随着二期智慧工厂投产及三期“灯塔工厂”建设的稳步推进，微容科技将持续突破高端MLCC关键核心技术瓶颈，加速构建以高端MLCC制造为核心、集材料、设备、技术与人才于一体的产业新高地，为我国电子信息产业链、供应链韧性和安全水平的提升作出实质性贡献，助力国家制造业高质量发展迈上新台阶。