北京
国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种立式和卧式混合封装的双收合一TO光组件及光模块”的专利，公开号CN121186933A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种立式和卧式混合封装的双收合一TO光组件及光模块，包括：TO座、TO帽、多个光芯片和光折射单元；多个所述光芯片和所述光折射单元固定安装于所述TO座上；所述TO座上设置有至少一个安装柱，所述安装柱和所述TO座固定连接，每个所述安装柱上固定安装有光芯片，所述TO座的表面安装有光芯片，所述光折射单元用于使光信号传输至各个光芯片内；所述TO帽的顶部中心位置安装设置有球形透镜或平窗镜中的一种，所述球形透镜用于将汇聚光传输至光折射单元上，所述平窗镜用于将平行光传输至光折射单元上。
天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2336次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1849条，此外企业还拥有行政许可93个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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