国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种立式和卧式混合封装的双收合一TO光组件及光模块”的专利,公开号CN121186933A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明涉及光通信技术领域,特别是涉及一种立式和卧式混合封装的双收合一TO光组件及光模块,包括:TO座、TO帽、多个光芯片和光折射单元;多个所述光芯片和所述光折射单元固定安装于所述TO座上;所述TO座上设置有至少一个安装柱,所述安装柱和所述TO座固定连接,每个所述安装柱上固定安装有光芯片,所述TO座的表面安装有光芯片,所述光折射单元用于使光信号传输至各个光芯片内;所述TO帽的顶部中心位置安装设置有球形透镜或平窗镜中的一种,所述球形透镜用于将汇聚光传输至光折射单元上,所述平窗镜用于将平行光传输至光折射单元上。
天眼查资料显示,武汉光迅科技股份有限公司,成立于2001年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2336次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息1849条,此外企业还拥有行政许可93个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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