北京
根据市场调研机构Counterpoint Research最新发布的报告，联发科在2025年第三季度（7月-9月）以34%的全球市场份额，再次成为智能手机应用处理器（AP）和系统级芯片（SoC）出货量的首位。
报告数据显示，当季全球智能手机AP-SoC市场份额排名依次为：联发科（34%）、高通（24%）、苹果（18%）、紫光展锐（14%）、三星（6%）和华为海思（3%）。这标志着联发科已连续多个季度在该市场保持领先。
联发科在2025年推出的旗舰芯片天玑9500，采用了基于台积电3nm工艺的全大核CPU架构。搭载该芯片的终端产品，如vivo X300系列、OPPO Find X9系列等机型，已在市场推出。
与此同时，联发科在中高端及入门级市场保持了广泛的产品布局。其Helio G系列芯片是部分品牌入门机型的选择，而天玑8000、9000系列则适配了不同价位段的主力产品。
在行业动态方面，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在本月初出席行业会议时曾表示，智能手机计算架构的重大变革即将到来。他透露，高通已为此投入数年研发，预计将在2026年正式宣布相关成果。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
