四川
近期，美国总统特朗普宣布有条件放宽英伟达H200芯片对华出口限制，要求从交易中抽取25%的分成。这一举动已超出传统关税范畴，转变为对交易收益的直接索取。然而美方很快意识到，其策略可能难以奏效——白宫人工智能事务负责人萨克斯承认，中国正在拒绝进口这类芯片，因为中方已识破美方意图，正全力推进半导体自主化。
身处一线的美国企业比华盛顿更早察觉到风向变化。早在政策公布前，英伟达首席执行官黄仁勋就公开表示无法预测中国市场对H200的接受程度。尽管英伟达在出口管制放宽后积极与中国沟通，但该公司同时面临中国监管部门依据《反垄断法》开展的调查。另一科技巨头超威半导体公司高层访华同样未能打开市场，接连受挫反映出中国在关键技术领域自主发展的坚定决心。
受挫后，美方转变策略。美国贸易代表办公室公布了对华芯片301调查结果，指称中国半导体产业政策对美国商业构成负担，并宣称将在2027年6月前决定是否加征关税。值得注意的是，具体税率将在行动前一个月公布，时间点恰好在特朗普计划访华之后。这显然是将芯片出口与关税威胁捆绑，试图通过谈判施压中国接受其条件。
当前局面与以往有所不同。中国在半导体领域的自主能力持续提升，而美国经济在贸易对抗中的脆弱性较几年前更为明显。若美方对华成熟制程芯片采取行动，中方具备多种应对选项，包括调整农产品进口或半导体市场准入等，这些措施可在不全面升级贸易摩擦的前提下实施，保留足够的战略回旋空间。
未来双方在半导体领域的博弈将持续，但主动权正在发生变化。技术发展路径的差异将决定竞争格局，而单一的市场准入限制已难以影响中国既定的发展进程。产业竞争最终将回归技术实力与创新生态的较量。
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