说起芯片制造,三星在3nm时代确实挺尴尬的。
明明是全球第一个量产3nm工艺的厂商,还用了更先进的GAAFET晶体管技术,结果良率上不去,市场份额连5%都不到,剩下的95%全被台积电拿走了。
高通、英伟达这些老客户,以前都用三星的工艺代工芯片,现在全都转投台积电了。这情况用"起了个大早,赶了个晚集"来形容,一点都不过分。
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有了3nm的教训,大家本来以为三星在2nm会谨慎一点。没想到三星还是老思路,继续抢在台积电前面量产。
前段时间,三星发布了全球第一颗2nm芯片——Exynos2600,用的是自家的2nm工艺,还搞了个叫HPB的散热技术。这个技术简单说就是把铜做的散热器直接贴在处理器核心上,据官方说能让温度降低16%。
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消息一出来,很多人都觉得这次三星可能要翻身了,毕竟客户也不希望台积电一家独大,如果三星2nm表现好,肯定会有人回来合作。
但现实情况可能没那么乐观。从目前曝光的Exynos2600规格来看,这颗芯片用的是ARM公版CPU架构,10核心设计。
对比一下就知道问题在哪:高通的骁龙8 Elite Gen5是8核,联发科的天玑9500也是8核。三星核心数多了两个,但超大核的主频只有3.8GHz,而高通和联发科都超过了4GHz,高通更是达到了4.6GHz。
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这个主频差距就很能说明问题。如果三星的2nm工艺真的足够好,为什么不敢把频率设得更高?这明显让人怀疑它在高频率下可能不太稳定。主频上不去,单核性能自然就吃亏了。
再看看实际跑分数据(这些是网上流传的,真实性有待验证,但如果属实就很有参考价值)。多核性能方面,Exynos2600靠着10个核心,确实拿到了第一,但优势非常小,只比高通骁龙8 Elite Gen5强一点点。多2个核心才这点提升,效率显然不高。
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更关键的单核性能和GPU性能,Exynos2600都打不过现在的3nm芯片。无论是高通还是联发科的3nm芯片,在单核和GPU方面都超过了三星这颗2nm芯片。
这就很尴尬了,明明工艺领先一代,性能却被上一代工艺的芯片超过,说明三星的2nm工艺可能水分不小。
其实仔细想想,这个结果也不意外。三星在3nm上的良率问题,反映出它在先进制程上的积累还不够。制造芯片不是光有技术就行,还需要大量的经验积累和良率优化。台积电能在3nm占据95%的市场份额,靠的就是稳定的良率和性能表现。
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现在三星又想在2nm上重复抢先的老策略,但如果没有解决根本的工艺问题,光靠发布早、技术新,恐怕还是很难打动客户。毕竟芯片厂商最看重的还是实际性能和稳定性。如果Exynos2600的跑分是真的,那说明三星的2nm工艺可能还没准备好接受市场检验。
从客户角度看,大家确实不希望台积电垄断高端芯片制造,也愿意看到三星能竞争一下。但竞争的前提是产品要有足够的竞争力。如果三星2nm芯片的性能还不如台积电的3nm,那客户为什么要冒险切换呢?
总的来说,三星在2nm上的开局并不顺利。虽然技术上看点十足,但实际性能数据让人担忧。三星这次能不能扭转局面,还得看后续的实际表现。但至少从目前的情况来看,前景并不乐观。
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