北京
来源：市场资讯
（来源：无锡日报）
12月23日
无锡芯朋微电子股份有限公司
测试与研发基地项目
签约落地无锡新加坡科创城
该基地总投资3亿元，将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心、仓库、大功率模块封装生产线等于一体的研发测试中心。
芯朋微电子测试与研发基地项目选址位于城南路以西、京杭运河以东、运群路以南、香泾浜以北，项目占地面积约34.58亩，计划建设约4万平方米厂房，分两期建设，2027年下半年至2029年逐步实现量产达产。
“打造测试与研发基地，是为了落实公司未来五年发展规划，支撑大功率模块封装生产线建设。”芯朋微电子相关负责人介绍，项目建成后将具备覆盖车规及高端工业产品的质量可靠性测试、老化测试能力，有效破解当前高端功率芯片测试产能紧张的行业痛点；完善从芯片设计到封装测试的全链条布局。
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司成立于2005年，2020年在科创板上市，是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。深耕无锡高新区20年来，芯朋微电子专注于高集成、高可靠、高效低耗的功率集成电路芯片研发，凭借硬核原始创新，填补多项国内技术空白。目前，公司已成为智能家电、标准电源、工业设备等领域的重要国产功率集成电路芯片供应商，在电源管理芯片细分领域具有国内领先的市场优势和技术优势。2025年前三季度，公司主营收入为8.77亿元，同比增长24.05%。此次测试与研发基地项目的签约落地，将进一步深化芯朋微电子与区域产业链上下游的协同合作，为无锡集成电路产业链延链补链强链提供关键支撑。
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