848亿，AI驱动半导体代工创纪录

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自financialcontent

台积电拿下七成份额，代工市场强者愈强。

全球半导体代工市场打破了以往的纪录，2025年第三季度营收高达848亿美元。这一同比增长17%的惊人数字凸显了科技行业前所未有的结构性转变，对人工智能（AI）基础设施的持续需求正将硅制造从一个周期性行业转变为一个高增长引擎。台积电是这一爆发式增长的核心，该公司利用其在先进工艺节点上的近乎垄断地位，攫取了市场增长的大部分份额，营收实现了高达40.8%的惊人增长。

晶圆代工收入的激增标志着芯片行业在疫情后低迷期的彻底结束，取而代之的是一个以人工智能为主导的新兴经济模式。尽管汽车和消费电子等传统行业仅呈现出温和的复苏迹象，但高性能计算 (HPC) 和人工智能加速器市场——在新一代硬件量产的推动下——已将尖端制造工厂的产能推向极限。先进工艺节点与传统工艺节点之间的这种分化正在重塑竞争格局，那些拥有3纳米和5纳米制程技术实力的企业将获得丰厚回报，而竞争对手则难以追赶。

3nm制程的优势与先进封装瓶颈

2025年第三季度营收突破里程碑主要得益于向先进制程节点的大规模迁移，特别是3nm和5nm技术。台积电报告称，这些先进节点目前占其晶圆总营收的惊人74%。仅3nm节点就贡献了公司23%的收益，这一快速增长主要得益于这些芯片被集成到高端智能手机和人工智能服务器中。与此同时，5nm节点——英伟达Blackwell平台等当前一代人工智能加速器的主力军——占营收的37%。这种财富向尖端技术的集中凸显了日益扩大的技术差距；尽管整体市场增长了17%，但专注于这些高端合同的“纯晶圆代工”行业实现了更为强劲的29%的同比增长。

除了传统的晶圆制造之外，先进封装技术正成为业界面临的关键技术瓶颈。诸如芯片封装等技术的重要性已与芯片本身不相上下。人工智能加速器需要巨大的带宽和高密度集成，而这只有先进封装技术才能实现。第三季度，市场对CoWoS的需求持续超过供应，促使台积电将2025年的资本支出提高至400亿至420亿美元。这项投资旨在加速提升这些复杂封装工艺的产能，而这些工艺目前正是全球人工智能硬件交付的主要制约因素。

包括Counterpoint Research在内的行业专家和研究机构指出，这种“封装受限”的环境正在创造一种独特的市场动态。如今，衡量晶圆代工企业成功与否的标准不再仅仅是晶体管的尺寸，而是多个芯片单元的拼接效率。研究界的初步反应表明，随着行业向更加复杂的2nm架构迈进，向“系统级芯片”（SoIC）的过渡将成为2026年的关键技术挑战。

巨人的景观：赢家与争夺第二名

第三季度财报巩固了“一对多”的市场格局。台积电的绝对主导地位已成定局，在全球纯芯片市场占据约71-72%的份额。这种市场地位使其能够左右定价，并优先获得来自苹果和AMD等科技巨头的高利润人工智能合同。对于大型人工智能实验室和超大规模数据中心而言，确保从台积电获得“晶圆开工”已成为一项战略要务，通常需要签订多年合同并支付溢价，以确保为大型语言模型提供动力的芯片供应。

相比之下，争夺第二名的竞争依然充满挑战。三星晶圆代工保住了第二的位置，但其市场份额徘徊在6.8%左右，原因是其SF3（3nm）和SF2（2nm）制程节点的良率问题持续存在。尽管三星仍然是寻求供应链多元化的企业的重要选择，但其良率稳定性无法与台积电匹敌，这限制了其从人工智能热潮中获益的能力。与此同时，英特尔在新领导层的带领下开始进行重大转型，其晶圆代工业务收入达到42亿美元，运营亏损也得到收窄。英特尔的“18A”制程节点已于第三季度开始小规模量产，向美国客户的出货预示着其可能复苏，但预计该公司要到2026年才能获得显著的市场份额增长。

竞争格局中，专业厂商也开始崛起。中芯国际凭借高产能利用率和中国国内需求的激增，已稳居全球第三。尽管受国际贸易政策限制，无法采用最先进的AI芯片制程，但中芯国际已占据中端和传统芯片市场相当大的份额，产能利用率高达95.8%。这种市场分散化表明，台积电掌握着AI革命的“大脑”，而其他代工厂则在争夺“神经系统”——即支撑整个生态系统的电源管理和连接芯片。

超越“泡沫”担忧

第三季度创纪录的营收有力地驳斥了“人工智能泡沫”的担忧。晶圆代工市场持续17%的增长表明，对人工智能的投资并非投机，而是得到了大规模基础设施建设的支持。这一发展与半导体行业此前的里程碑事件（例如2010年代的移动互联网爆发式增长）遥相呼应，但速度更快，资本密集度更高。向以人工智能为中心的生产模式转型已成为行业格局的常态，高性能计算（HPC）领域的营收如今已持续超越曾经占据主导地位的移动领域。

然而，这种增长也带来了对市场集中度和地缘政治风险的重大担忧。由于超过70%的先进芯片制造集中在一家公司手中，全球人工智能经济仍然极易受到区域不稳定的影响。此外，新建晶圆厂所需的巨额资金——通常每个厂超过200亿美元——构成了准入壁垒，阻碍了新竞争者的出现。这导致了“强者愈强”的局面，只有最大的科技公司才能负担得起最新的芯片，这可能会扼杀那些无法获得必要硬件的小型初创企业的创新。

与以往的突破性进展（例如向极紫外光刻技术的过渡）相比，当前时代的特征在于“计算密度”。从5纳米到3纳米的转变以及即将到来的2纳米过渡并非仅仅是渐进式的改进；它们对于下一代生成式人工智能模型至关重要，因为这些模型需要指数级增长的处理能力。晶圆代工市场不再仅仅是科技行业的供应商，它已成为构建人工智能未来的基础层。

2nm工艺转型与“代工2.0”时代

展望未来，业界正为向2纳米制程的过渡做好准备，预计将于2025年底至2026年初正式启动。台积电已开始着手准备其N2制程节点，而英特尔的18A则被定位为高性能AI芯片的直接竞争对手。近期重点将放在良率优化上；随着晶体管尺寸的进一步缩小，容错率将变得极其微小。专家预测，首批采用2纳米制程的消费级和企业级设备将于2026年初上市，有望在能效和计算能力方面实现又一次飞跃。

值得关注的一大趋势是“代工2.0”模式的演进。在这种模式下，制造商提供包括晶圆制造、先进封装乃至系统级测试在内的全栈服务。英特尔和三星都在大力押注这种集成模式，以期从台积电手中抢夺客户。此外，“背面供电”（将电源线移至硅晶圆背面）技术的开发——这项技术创新将电源布线转移到硅晶圆背面——将在2026年成为关键的竞争领域，因为它能够显著提升人工智能服务器的性能。

未来一年的挑战在于如何管理这一大规模扩张带来的能源和环境成本。随着从亚利桑那州到德国和日本等全球范围内越来越多的晶圆厂投入运营，半导体行业对电力和水的需求将受到更严格的审查。晶圆厂需要在追求创纪录利润的同时兼顾可持续发展，以维持其在日益关注气候问题的世界中的社会运营许可。

2025年第三季度业绩标志着半导体行业的一个历史性转折点。17%的营收增长和848亿美元的创纪录营收清晰地表明，人工智能革命已达到一个新的成熟阶段。台积电前所未有的主导地位凸显了在硅成为新石油的时代，技术执行力的重要性。尽管三星和英特尔等竞争对手正在采取战略举措来缩小差距，但台积电要想在晶圆代工市场占据领先地位，所需的巨额投资和专业技术已为其构筑了一道难以逾越的护城河。

这一发展不仅仅是一个财务里程碑，更是人工智能时代的实体体现。展望2026年，重点将从单纯的“制造更多芯片”转向“制造更复杂的系统”。瓶颈已从设计阶段转移到制造和封装阶段，这使得晶圆代工市场成为全球技术供应链中最关键的环节。

在接下来的几周和几个月里，投资者和业内人士应密切关注首批2纳米中试生产线的推出以及先进封装设施的扩建。晶圆代工市场能否满足日益增长的人工智能计算需求，将决定未来十年人工智能的发展速度。目前来看，这场硅谷淘金热潮丝毫没有放缓的迹象。

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