“2026IC风云榜”揭晓，屹唐股份荣获年度半导体上市公司领航奖

作者 | 黄仁贵

编辑 | 方芳

美编 | 邢静

审核 | 颂文

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称：屹唐股份）荣获“年度半导体上市公司领航奖（去胶设备）”。

作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。

当前，全球半导体产业迎来数字化浪潮驱动的增长周期，人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求，推动半导体设备市场持续扩容。根据SEMI统计数据，2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，创历史新高，2025年预计将同比增长7.4%至1255亿美元。中国大陆作为全球最大的半导体芯片市场，2024年半导体设备投资额达495亿美元，同比增长35%，为本土半导体设备企业提供了广阔的发展空间。作为集成电路制造的核心支撑，去胶设备等关键装备的自主化水平直接影响产业链安全，屹唐股份深耕该领域，以技术创新打破国际垄断，成为推动产业自主可控的核心力量。

屹唐股份是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型企业，专注于集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，核心产品涵盖干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三大类。公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球提供国际一流的设备及配套工艺解决方案，产品已广泛应用于存储芯片、逻辑电路、功率器件等制造领域，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，形成了稳固的全球客户网络与产业生态。

在技术研发与创新方面，屹唐股份始终将研发作为核心战略，持续加大投入力度。2025年1-9月，公司研发投入达5.5亿元，较上年同期增长4.4%，为技术迭代与产品创新提供了坚实保障。公司构建了体系化的跨国研发团队，核心技术人员均拥有二十年以上国际半导体设备行业从业经验，兼具深厚的技术积累与丰富的研发管理经验，在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等核心领域形成了显著优势。

经过多年深耕，公司已建立完善的知识产权体系，截至2025年6月30日，累计申请专利721项，其中发明专利720项；累计获授权专利474项，其中发明专利473项，核心技术达到国际领先水平。在去胶设备领域，公司开发的新一代先进干法去胶设备Optima®，具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等优势，可满足各类制程工艺需求，已通过关键客户量产验证并获得重复订单，市场需求持续增长。同时，公司持续对现有产品进行技术升级，不断提升处理能力与生产效率，巩固在去胶设备领域的技术壁垒与市场领先地位。

在市场表现与经营布局方面，2025年,1-9月公司实现营业收入37.96亿元，同比增长14.01%；归属于上市公司股东的净利润5.16亿元，同比增长22.73%，盈利能力与增长质量同步提升。业绩增长主要得益于公司核心产品市场份额的持续拓展，以及新一代设备的量产落地。公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，结合全球化研发制造布局，实现了精准交付与快速响应的双重优势。北京研发制造基地已实现三大类设备的批量生产，成为公司最主要的设备制造基地，支撑产品产量逐年增长。

在供应链与生态建设方面，公司建立了严格、科学的供应链管理体系，推行供应链多元化与本地化战略，有效缩短物流周期、降低采购成本与供应链风险。同时，公司与全球顶尖芯片制造商建立了长期稳定的合作关系，凭借产品性能优势与优质服务，不断深化客户合作粘性，形成了“技术创新-产品验证-批量交付-持续迭代”的良性循环。此外，公司通过完善数字化运营管理体系，实现全流程精细化管理，设备准时交付率与产品质量保持高水平，整体运营效率持续提升。

此次荣获“年度半导体上市公司领航奖（去胶设备）”，是对屹唐股份在去胶设备领域行业地位与引领作用的充分肯定。公司凭借国际领先的核心技术、丰富的产品矩阵、全球覆盖的客户资源与稳健的经营发展，为集成电路制造企业提供了高效可靠的去胶设备解决方案，推动了去胶设备领域的国产化替代进程，其技术布局、市场策略与战略前瞻性为行业树立了标杆。

面向未来，屹唐股份将继续秉持“研发驱动、创新赋能”的发展理念，持续加大研发投入，深化去胶设备及相关领域的技术迭代与产品创新，拓展干法刻蚀、快速热处理等设备的市场份额。同时，公司将进一步强化全球化布局，优化供应链协同，完善人才激励机制，提升客户服务能力，以更先进的技术、更优质的产品、更完善的服务，为全球半导体产业发展提供核心装备支撑，助力中国半导体产业链实现自主可控与高质量发展。