聚焦智能汽车“神经系统”：芯升半导体时敏通信芯片的突围之路

【文/观察者网 心智观察所】

当智能汽车从概念走向现实，一场关于“神经系统”的革命正在悄然发生。传统汽车的通信网络如同人体的神经末梢，仅需传递简单的控制信号；而智能汽车则需要一套能够承载海量数据、实时响应、确定可靠的“高速神经网络”。在这场技术变革中，时敏网络（TSN）成为支撑智能驾驶的关键基础设施，而这一领域长期被博通、Marvell、瑞昱、恩智浦等国际巨头垄断，国产自主可控率不足1%。

北京芯升半导体科技有限公司正是在这一背景下诞生的破局者。作为国内首个具备车规级TSN交换芯片量产经验的团队，其参与设计的国产首款车载TSN 交换芯片已完成超过100万公里的整车路试验证。近日，在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会上，观察者网与芯升半导体总经理徐俊亭做了深入对话，探讨了这家企业如何在巨头林立的市场中找到突破口，以及国产时敏通信芯片的未来图景。

智能汽车的“神经系统”之变

理解芯升半导体的价值定位，首先需要理解智能汽车通信架构的演进逻辑。

“如果把汽车比作一个智能体，那么我们关注的是它的神经网络系统。”徐俊亭用一个形象的比喻开启了访谈，“现在大家关注比较多的是‘大脑’——英伟达、地平线、黑芝麻的中央计算芯片，高通、联发科的座舱处理器；还有‘眼睛’——高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达；以及‘手脚’——底盘控制、车身控制等执行器。但很少有人关注，这些器官之间如何高效、可靠地传递信息。”

这正是芯升半导体聚焦的领域。传统汽车采用CAN、LIN等低速总线，数据带宽仅有几百Kbps-10Mbps，足以满足简单的控制指令传输。但智能汽车时代，情况发生了根本性变化：一辆配备L2+辅助驾驶的汽车，通常搭载十多个高速传感器，如高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达，这些传感器需要在同一时刻曝光、同步采集，才能实现精准的环境感知和数据融合；激光雷达产生的点云数据动辄数百兆，需要实时传输到中央计算单元；OTA远程升级需要在短时间内下发数GB的AI模型数据——这些需求远非传统总线所能承载。

“更关键的是确定性和可靠性。”徐俊亭强调，“普通的以太网通信，数据包延迟一下、卡顿一下没有太大问题，最多影响用户体验。但在智能驾驶场景中，如果传感器数据延迟阻塞，执行器指令传输时延抖动不确定，可能就是一起交通事故。这就是‘时敏’的含义——对时间高度敏感，必须在确定的时间边界内完成数据传输。”

时敏网络（Time-Sensitive Networking，TSN）正是为解决这一问题而生的技术标准。它在传统以太网的基础上，通过一系列IEEE 802.1标准（如802.1AS时间同步、802.1Qbv时间感知调度、802.1CB冗余传输等）进行“加固”，使以太网能够同时承载高带宽视频流、低时延控制指令、周期性传感器数据等多种业务，并保证关键数据的确定性传输。

“形象地说，TSN就像是在高速公路上开辟了专用的高铁轨道。”徐俊亭解释道，“既有八车道的高速公路承载高优先级、高带宽数据，又有高铁专线保障关键控制指令和周期性传感器数据，还有普通道路处理低优先级业务。所有这些都汇聚在一张网络里，通过精确的时间同步和流量调度，实现多业务混合传输的实时性与可靠性保障。”

差异化竞争：不做简单替代，要做价值创造

芯升半导体的发展历程，折射出中国汽车芯片产业从跟随到自主的转型轨迹。

公司核心团队起源于国家重点研发计划，核心人员来自华为、中兴等通信芯片领军企业，以及多年深耕汽车电子领域的资深工程师。这种“通信+汽车”的交叉背景，成为芯升半导体理解市场需求、实现技术突破的关键优势。

“汽车行业的人不一定懂通信，通信行业的人不一定懂汽车。”徐俊亭坦言，“最早在华为从事数通领域研发，学的是控制专业，一直在做控制与通信的交叉研究。我们团队的核心定位，就是面向无人、智能、协同控制领域，提供新一代高速时敏通信芯片解决方案。”

这种交叉背景在产品研发中体现得尤为明显。面对博通、Marvell、恩智浦等国际巨头的既有优势，芯升半导体如何建立自己的竞争壁垒？徐俊亭给出的答案是：不做简单的“Pin-to-Pin替代”，而是基于中国市场的实际需求进行差异化创新。芯升半导体积极布局下一代车载通信技术----车载光纤通信，推出SV37XX系列车规级TS-PON芯片。这是面向万兆级车载通信的前瞻性产品，支持MIPI、RGMII、PCIe、CAN等多种接口协议实时性转换，为下一代“光进铜退”的汽车通信架构提前卡位。

“光进铜退”：下一代车载通信的必然趋势

在和观察者网对话中，徐俊亭多次提到“光进铜退”这一趋势判断。这也是芯升半导体布局TSPON芯片的战略依据。

“光纤通信替代铜缆通信，在数据中心、通信骨干网已经是确定性趋势。”他分析道，“人工智能时代，算力中心的建设首先带动的就是光模块、光器件的需求爆发。汽车也是一样——当通信速率超过万兆，光纤在信号质量、带宽潜力、电磁干扰抑制、成本控制等方面的优势就会全面体现出来。”

针对光纤通信在车载环境中的可靠性质疑，徐俊亭表示这些都是“工程化问题”，并非技术瓶颈。“光纤的弯折、连接器的稳定性，这些问题在航空航天、特种装备等领域已得到验证。汽车对可靠性的要求虽然严苛，但并非不可逾越。随着产业链的成熟，这些问题都会被逐步解决。”

“现在行业对未来趋势认知是一致的——光纤是高速通信的未来。”徐俊亭说，“车辆正在变成一个移动的计算中心，算力越来越大，传感器越来越多，AI模型需要实时传输海量数据。光纤通信技术是满足这样的带宽和实时性需求的必然选择。”

对于多种通信技术的共存问题，徐俊亭认为这将是长期状态：“骨干网和高带宽传输优先采用光纤，末端的小型传感器和执行器继续使用低速总线。这是成本和生态最优的方案。但光纤在车载骨干网的渗透速度会越来越快。”

以汽车为基石，赋能千行百业

芯升半导体的战略愿景，不仅限于汽车领域。在徐俊亭的规划中，汽车是基石市场，而时敏通信技术将辐射到更广阔的智能体应用场景。

“我们的市场定位是面向无人、智能、协同控制领域的高速时敏通信芯片解决方案提供商。”他解释道，“汽车之外，工业自动化、低空飞行器、人形机器人、具身智能体，都有类似的通信需求——高带宽、低时延、确定性、可靠性。”

之所以选择汽车作为切入点，是因为其独特的产业属性。“汽车是真正的工业体系中坚力量。”徐俊亭分析，“它的规模足够大，质量标准足够严苛，标准化程度足够高。只有在这样的市场中锤炼出来的技术和产品，才能真正具备辐射其他行业的能力。”

这一判断与人工智能时代的技术演进趋势高度契合。无论是工厂里的协作机器人，还是未来走进家庭的人形机器人，都需要实时感知环境、快速响应指令、精确控制动作。“人形机器人跟人接触的时候，如果动作抖动卡顿，难以实现精细的场景作业，甚至可能伤到人。”徐俊亭以此为例说明时敏通信的重要性，“精细化的自动控制，一定需要足够低的通信抖动和时延，以及足够高的带宽。”

“我们对自己的定位要足够高远。”徐俊亭说，“开始可以分阶段——先解决有无问题，再快速迭代建立满足客户实际需求的局部领先优势，最终形成技术引领。但核心逻辑始终是围绕客户需求创新，围绕客户价值创造价值。”

对于中国汽车芯片产业的未来，徐俊亭表达了乐观而务实的判断。

“今年中国汽车产量预计将达到3200万至3300万辆，出口600至700多万辆。智能化程度方面，中国和北美领先性发展。”他援引产业数据分析，“在这样的行业大发展背景下，对新一代智能化半导体的需求是快速增长的。”

从更宏观的视角看，中国汽车产业正在经历从“系统级弯道超车”到“底层技术自主”的关键转型。“过去几年，中国在新能源汽车整车、智能座舱、辅助驾驶等系统级领域实现了快速发展。但打开底层看，核心芯片、关键器件还是高度依赖进口。”徐俊亭说，“现在的形势对国产供应链需求较为迫切。这既是挑战，也是历史性机遇。”

他预判，未来5到10年，中国汽车芯片产业将经历三个发展阶段：第一阶段是“从无到有”，填补空白、证明能力；第二阶段“从有到优”，快速迭代，构建差异化优势；第三阶段是“走向世界”，随着中国智能制造产品走向世界，关键芯片技术也将同步出海。

“就像今天欧美、日本的汽车芯片曾经主导全球市场一样，未来中国的先进制造和智能化产品会向全球布局，我们的关键技术也会走向出口。”徐俊亭表示，“这是我们对未来趋势的判断，也是我们保持乐观的原因。”

对于芯升半导体自身的发展，徐俊亭保持着清醒与务实：“我们现在聚焦的就是把自己该做的事情做好——跟产业链协作共赢，为客户创造价值。无论企业大小，只要能做到这一点，就是有价值的。只有把一件事、两件事做好了，才能支撑更大的发展，做更多的事情。”

结语

在智能汽车的技术版图中，时敏通信芯片是一个不那么“性感”但极其关键的存在。它不像AI芯片那样光芒万丈，却是连接感知、计算、执行的神经中枢；它的市场规模或许不及存储、处理器，却是实现自动驾驶确定性与可靠性的基础保障。

芯升半导体的探索，为中国汽车芯片产业提供了一个有价值的样本：在巨头垄断的市场中，如何找到差异化定位？在技术追赶的过程中，如何建立自主能力？在产业变革的窗口期，如何把握战略机遇？

答案或许就藏在徐俊亭反复强调的那句话里：“创芯解决方案，提升客户价值。”——不是为了替代而替代，而是为了创造价值而创新。这或许正是中国芯片企业从“跟随者”走向“引领者”的必经之路。