大普微：主控固件模组全链路自研 PCIe前瞻布局厚积薄发

来源：综业网

半导体存储作为集成电路产业占比第二大的核心细分行业，在数字经济的发展中具备先导性和需求刚性。其中，具备高性能、高可靠性、低延迟特点的企业级存储重要性与日俱增，市场前景广阔。

深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”），作为业内领先、国内极少数具备数据中心企业级 SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力，并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司在企业级SSD领域纵深布局，形成了从主控部件到模组产品的协同优势，为AI、数据中心、云计算客户提供具备高性能竞争力的国产替代方案。

企业级PCIe SSD替代HDD大势所趋 PCIe代际演进进行时

近年来，随着AI基础设施建设持续提速，大规模GPU集群广泛部署，数据存储系统成为算力释放的关键环节。在高吞吐量、低延迟的AI训练与推理环境中，如何高效地为计算集群提供持续、稳定的数据供给，是产业关注重点。AI应用场景下的数据总量与访问频率均显著上升，温热数据占比显著增加，对存储系统的大容量、随机读写IOPS、带宽提出了更高要求。相比主要面向冷数据归档的HDD，企业级SSD在随机访问速度上具备数千倍优势，在顺序读写带宽上亦数十倍优于HDD。同时，近年推出的企业级QLC SSD最大容量已达256TB，相比于当前最大容量仅30+TB的HDD，能有效节约机架空间和能耗。因此，企业级SSD正快速取代HDD，成为AI和数据中心的主流选择。

数据传输接口就像是信息流动的“道路”，随着模型复杂度提高，训练数据集变大，AI工作负载对于高性能SSD的需求进一步提高。PCIe 接口作为一条又快又宽的“高速路”，正在越来越快地取代SATA 和 SAS 接口这两条“低速公路”。近年来，PCIe接口的企业级 SSD占主导且占比持续上升，其在终端数据中心等场景的应用覆盖率不断增加。而每一代 PCIe 的更新都带来了数据传输速率和带宽的显著提升。

根据 Forward Insights 数据，全球企业级 SSD市场中，PCIe SSD 占企业级 SSD 规模比重已从 2017 年的27.27%提升至2024 年的 85.39%。

目前市场产品仍以PCIe 4.0为主，但随着CPU代际演进以及AI对存储带宽提出的进一步要求，PCIe5.0正逐步推向市场。根据Forward Insights 预测，2025年PCIe 5.0企业级SSD在全球企业级PCIe SSD中市场规模占比约为8.75%，该占比后续将逐年扩大。

大普微于2022年8月发布PCIe 5.0 SSD产品，是全球首批发布PCIe 5.0产品的存储厂商之一，预计在此次PCIe代际切换中占据有利先机。2025年上半年，大普微PCIe 5.0产品销售占比达到26.18%，领先行业进展。

“主控-固件-模组”深度协同 掌握优质稳定客户资源

企业级 SSD 在存储产业链中扮演核心角色，其核心部件包括主控芯片、固件和存储介质（NAND Flash、DRAM），其中主控芯片和固件直接决定企业级 SSD 的性能和可靠性等产品表现。

素材来源：大普微招股书

在主控设计方面，公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构，对高负载、多线程环境下的 4K 随机读写进行了深度优化，全面提升 I/O 吞吐和时延表现。在闪存管理方面，主控芯片集成高级 LDPC 纠错引擎，辅以磨损平衡（Wear Leveling）和坏块管理策略，实现对 NAND 闪存的精细化管理，从而确保数据安全与长久耐用。除此之外，主控芯片还支持安全启动（Secure Boot）和 AES 硬件加密等安全机制，实现数据传输与存储过程的端到端防护。

在固件方面，公司构建了高性能 SSD 固件框架，围绕高并发延迟优化、数据保护和实时监控等核心要素不断迭代算法。通过动态缓存分配、读写放大抑制以及智能垃圾回收（GC）策略等多重技术协同，提高 SSD 在高并发、混合读写、数据库和虚拟化等复杂业务场景下的稳定性与可用性。同时，公司可以根据企业级用户的定制化要求，对底层固件进行功能扩展和针对性优化，实现多租户隔离、可靠断电保护以及快速异常检测等特性，从而在实际应用中保持高性能与高可靠性。

相比于单独研发出售主控芯片的厂商，由于公司是通过模组开发生产企业级 SSD 产品，可直接面对互联网、云计算、AI 等行业领域的下游终端客户，实现与客户的深度合作绑定，实时洞察客户在数据存储性能、可靠性、安全性等方面的具体诉求，从而将终端客户需求更快速地转化为产品特性，提供更贴合客户业务场景的产品和方案。

公司自凭借领先的技术研发实力、及时的客户需求洞察与响应能力、稳定可靠的产品性能，营造了良好的客户口碑。目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括互联网企业，服务器厂商，通信运营商，金融、电力及其他行业知名企业。同时，公司还是中国极少数已实现向海外客户供货的企业级 SSD 厂商。2025 年，公司开始对DeepSeek 实现销售，同时已通过 Nvidia、xAI 两家全球AI 头部前沿公司测试导入，后续有望逐步放量，客户资源优势明显。

企业级SSD客户对产品性能和可靠性要求极高，产品性能指标、与服务器其他硬件适配性、售后服务和固件持续更新能力等表现均要经过数轮严苛的考察和筛选才能完成导入，该过程需要投入大量成本，通常历经6到18个月的时间，一旦完成导入，客户对存储产品厂商会形成较高的依赖度，建立持续合作关系，不会轻易更换供应商。因此，企业级存储领域的客户壁垒极高，掌握稳定的客户资源是公司核心竞争力之一。

高研发投入与专业人才团队 打造强大产品力

大普微坚持研发驱动战略，最近三年，公司累计研发投入占累计营业收入的比例为36.15%。折射到产品表现方面，公司PCIe 4.0 SSD产品搭载自研芯片DP600，PCIe 5.0 SSD产品搭载自研芯片DP800，在读写速度以及随机读写延迟方面表现优于国际和国内厂商的同代际产品或处于接近水平。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4,900PB以上。同时，大普微适用于PCIe 6.0的自研主控芯片DP900已进入研发阶段。PCIe 6.0相较于PCIe 5.0，无疑又是一场对高技术壁垒的大跨越，形成技术应用的良性循环和螺旋上升。

截至报告期末，公司拥有162项已授权国内外发明专利，其中海外授权专利16项，获得了国家知识产权优势企业、中国专利优秀奖等多项荣誉。

企业级SSD行业涉及复杂的技术研发、产品测试和市场适应性等多个方面，因而对人才团队要求极高。大普微建立了完善的人才培养体系和前沿存储技术的预研机制，并且重视人才激励，在具备行业竞争力的薪酬基础上，对重点员工实施股权激励，保障核心人员稳定。截至2025年6月，公司研发人员占比69.01%，其中硕士及以上学历人员占比达54.74%。

上述核心技术、发明专利，以及优秀的人才保障，均为公司PCIe 6.0主控芯片自研及PCIe 6.0 SSD开发积累了丰富的储备。综合行业内PCIe 6.0产品的开发进展，预计PCIe 6.0 SSD未来商业化的落地时间预计在2028年前后，届时，公司有望凭借领先布局迅速释放业绩，占领市场份额。

作为半导体存储行业新星，大普微近十年如一日的高标准、高质量发展阐释了其技术路线与市场定位，凸显出全栈自研所带来的快速响应客户需求、定制化开发能力与系统级优化优势。在AI推动存储产业加速升级、国家强调关键信息基础设施自主可控的大背景下，具备核心技术积累与产品落地能力的大普微，不仅有望持续提升市场份额，更将成为数据战略安全的重要支撑力量。