江苏
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。
2026年IC风云榜在延续其专业、严谨的评选体系基础上，进行了全面扩容与升级，奖项覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场等核心领域。这些奖项在颁奖典礼上逐一揭晓，旨在全方位发掘与表彰半导体各细分赛道的标杆力量，勾勒产业创新全景。
在当前复杂的国际产业环境下，中国半导体企业持续加大研发投入，头部公司引领作用日益凸显，展现出产业链自主可控的坚定决心与强大韧性。作为资本市场的“压舱石”与技术创新的“主引擎”，一批“芯片概念股”龙头企业已成为支撑产业发展的中流砥柱，正以扎实的技术突破书写国产半导体崛起的新篇章。在此背景下，首个“年度半导体上市公司领航奖”于本届年会正式揭晓，标志着中国半导体各细分领域龙头军团已全面集结，正成为驱动产业创新与参与全球竞争的核心力量。
“半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
围绕技术领导力、市场统治力、生态影响力三大核心维度，经严格评审，本届“年度半导体上市公司领航奖”最终在27个关键细分赛道中评选出标杆企业。这些获奖单位覆盖半导体全产业链核心环节，完整呈现了中国半导体产业自主发展的实力版图与生态体系。
现将获奖名单公布如下：
年度半导体上市公司领航奖（晶圆代工）、年度半导体上市公司领航奖（封装测试）、年度半导体上市公司领航奖（MEMS晶圆代工）、年度半导体上市公司领航奖（晶圆测试）
年度半导体上市公司领航奖（刻蚀设备）、年度半导体上市公司领航奖（离子注入机）、年度半导体上市公司领航奖（去胶设备）、年度半导体上市公司领航奖（工业温控设备）
年度半导体上市公司领航奖（检测分析）、年度半导体上市公司领航奖（电子化学品）、年度半导体上市公司领航奖（电子特气）、年度半导体上市公司领航奖（光刻机）
年度半导体上市公司领航奖（CIS传感器）
年度半导体上市公司领航奖（AI芯片）、年度半导体上市公司领航奖（MCU）、年度半导体上市公司领航奖（无线通信芯片）、年度半导体上市公司领航奖（信号链芯片）、年度半导体上市公司领航奖（存储芯片）
年度半导体上市公司领航奖（被动元器件）、年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）、年度半导体上市公司领航奖（端侧AI芯片）、年度半导体上市公司领航奖（射频前端类芯片）
年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）、年度半导体上市公司领航奖（存储产业）、年度半导体上市公司领航奖（EDA/IP）、年度半导体上市公司领航奖（高精度信号链SOC芯片）
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