DIA十年记 | 第二轮创新孵化行动启动

2025年12月12日晚，第十届中国设计智造大奖（DIA）颁奖典礼隆重举行，现场公布了2025DIA创新孵化奖的获奖结果。本届创新孵化奖共吸引了来自浙江大学、清华大学、中国美术学院等30所高校的广泛参与，累计征集300余件项目成果。经多轮评审，最终26件优秀作品成功入围总决赛并获奖。其中，金奖荣誉由来自同济大学的《EXILO：新一代电触觉手套》与来自中国美术学院、香港科技大学（广州）联合创作的《文光邃影》夺得。

中国美术学院副院长、中国设计智造大奖组委会主席韩绪介绍，自2025年4月以来，宇树科技、灵伴科技等6家知名科创企业围绕智能交互、具身智能等前沿领域发布了真实研发命题，激发了高校师生的创新热情，充分验证了首轮创新孵化行动“企业出题-高校应题”这一产学研协同模式的活力与价值。

随后，第二轮“DIA创新孵化行动”合作计划正式发布。新一轮合作将在首轮坚实成果基础上全面升级：一是奖项激励进一步扩容，增设全场大奖，并优化金银铜奖设置，以更大力度反哺教育、激励创新；二是国际赋能显著升级，DIA创新孵化奖已获得国际艺术与设计院校联盟（Cumulus Association）认证，双方将开展课题共建与国际工作坊，计划于2026年拓展至更广阔的国际平台；三是产业落地支持加码，将联动良渚新城“数栖八条”政策，为入选团队提供办公免租、研发补助、AI算力券等全周期支持，依托三大产业载体构建“文化+设计+AI”融合生态。

华为终端、网易雷火、阿里云智能设计部创新中心、宁波方太、上海傲鲨智能、合肥图哇科技六家代表中国前沿科技与新质生产力的领军企业正式加入中国设计智造大奖创新孵化第二轮行动。这些伙伴覆盖ICT、数字创意、云计算、高端制造等多个关键领域，将为创新生态注入新活力，推动行动实现能级跃升。DIA将持续优化机制，让更多兼具前沿性、交叉性与市场潜力的设计智造项目在此生根结果。首届创新行动还获得了余杭区政府的大力支持，杭州市余杭区委副书记、区长杨建根，为到场的首届创新孵化奖获奖者代表颁发了象征机遇与支持的 “人才金钥匙”。此举标志着余杭区为精准对接DIA创新孵化赛道而特别推出的“人才金钥匙”计划正式落地，该计划将为获奖青年人才提供产业资源对接、创业政策扶持、人才安居保障等专属赋能礼包，为其成果转化与长远发展夯实基础。

浙江省副省长卢山在典礼上充分肯定了DIA创新孵化行动“学、赛、产”协同的育才模式。未来，DIA将继续深化“企业出题—高校应题—产业转化”的循环机制与政校企协同，为设计人才的成长与创新成果的转化提供了有力支撑。第二轮行动的开启，预示着这一创新生态将加速孕育并产出更多实质性成果。