中微公司拟收购杭州众硅；业内人士回应索尼广东惠州工厂关闭；传三星已低调到台展开内部调查 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 中微公司拟收购杭州众硅
   

2. 商务部：中欧双方正在就电动汽车案开展磋商

3. 业内人士回应索尼广东惠州工厂关闭

4. 消息称台积电2026年Q3起为亚利桑那Fab 2导入设备，瞄准2027年投产3nm

5. 传三星已低调到台展开内部调查

6. 美光科技CEO：DRAM供应短缺将持续至2026年后，扩产能也满足不了需求

7. 本田在华3座工厂因半导体短缺将停工减产

8. 德州仪器谢尔曼12英寸晶圆厂SM1投运，每日芯片产能可达数千万颗

9. SK海力士1bnm 32Gb Die版256GB DDR5 RDIMM获英特尔数据中心认证
   

10. 英伟达就前员工窃取老东家智能驾驶机密案与法雷奥达成和解

11. TrendForce：2029年全球车用半导体市场规模有望逼近千亿美元大关

12. 消息称OpenAI拟以7500亿美元估值融资数百亿美元

13. 机构：HBM3E与DDR5价差削减促使转产，反作用推高明年HBM3E定价

14. 机构：本土汽车制造商占据中国联网汽车市场三分之二份额
    

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【中微公司拟收购杭州众硅】

12月18日，中微公司发布公告，宣布正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并同步募集配套资金。

公告同时明确了交易的核心边界与市场安排——不构成重大资产重组及关联交易，中微公司自12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，停牌期间将严格履行信息披露义务。

此次收购的核心价值在于实现中微公司与杭州众硅在半导体设备领域的战略互补。中微公司长期聚焦于等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，这类设备属于真空环境下的“干法设备”，是集成电路制造过程中的核心装备。而杭州众硅的业务布局则形成了精准补位，其核心产品为化学机械抛光设备（CMP），属于半导体制造中的“湿法设备”。

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【业内人士回应索尼广东惠州工厂关闭】

针对索尼关闭广东惠州工厂传闻，业内人士回应称，去年索尼（中国）有限公司已将索尼精密部件（惠州）有限公司的股权转让给日本再生晶圆制造厂RS Technologies，该项交易去年12月底完成。

据悉，索尼精密部件（惠州）有限公司是索尼在中国华南地区设立的首家外商独资企业，总部位于广东省惠州仲恺高新区惠台工业园，主要从事手机、数码相机、光学拾音头、数字摄录设备、平板显示器及新型电子元器件的生产，其光学拾音头产量一度占全球市场份额45%，曾为索尼集团核心生产基地及全球头号光学拾音头生产基地。

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【传三星已低调到台展开内部调查】

存储价格持续涨价，近期业界传出三星电子总部低调派遣多名调查人员到中国台湾，展开“内部调查”。调查重点锁定多名三星员工与代理商，涉嫌在存储相关产品上收受回扣，案件牵涉范围不仅限于中国台湾，亦延伸至新加坡与中国大陆。

据悉，在约谈多名相关人员后，三星已果断采取行动，行销与业务体系出现首波人事异动。对此三星表示，内部调查属于例行营运流程的一部分，不方便评论进一步细节。

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【本田在华3座工厂因半导体短缺将停工减产】

据日媒报道，因半导体短缺，本田位于日本、中国的工厂将在年末年初期间进行停产、减产措施。其中，日本的埼玉制作所（埼玉县寄居町）和铃鹿制作所（三重县铃鹿市）将在2026年1月5-6日停工2天、1月7-9日期间将减产。

在中国地区，和广州汽车集团的合资公司“广汽本田”所属的3座工厂将在2025年12月29日-2026年1月2日期间停工5天。

本田未公布具体的减产规模。

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【英伟达就前员工窃取老东家智能驾驶机密案与法雷奥达成和解】

据彭博社报道，英伟达已就前员工Mohammad Moniruzzaman在跳槽前从老东家法雷奥窃取智能驾驶商业机密一案与法雷奥达成和解。

Mohammad Moniruzzaman于2021年从法雷奥转投英伟达。在跳槽后其出席了两家企业的梅赛德斯・奔驰委托联合开发项目的视频会议，眼尖的法雷奥员工发现该工程师展示的内容中竟然包含法雷奥的源代码文件。

法雷奥据此指控英伟达从Mohammad Moniruzzaman的商业窃密行为中获益，英伟达则称并未利用窃取数据开发停车辅助技术，在解雇涉事工程师的同时抹去了其在该项目上的所有工作。

在此前于德国进行的刑事庭审中，Mohammad Moniruzzaman已被判有罪。

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【TrendForce：2029年全球车用半导体市场规模有望逼近千亿美元大关】

调研机构TrendForce表示，2024~2029年的全球车用半导体市场规模预计将实现7.4%的复合年增长率 (CAGR)，从初期的677亿美元增长至期末的近969亿美元，逼近千亿美元关口。

依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越MCU等传统零部件，其中车用逻辑处理器的CAGR达到8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。

整体上来看，车用半导体领域呈现传感器配置数量上升、E/E架构从分散到集中、舱驾融合逐步推开等重要趋势。