一直以来都有传言称,苹果将在iPhone 18 系列中带来屏幕设计的调整。此前的消息显示,随着3D屏下人脸的应用,后续的iPhone 18系列中有望带来单挖孔版本。
在这些传言中,iPhone 18系列正面的单挖孔将继续被安置在屏幕顶部中间,延续灵动岛设计。
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不过,最新的一份消息中显示了不同的屏幕设计细节。
按照爆料中的说法,全新iPhone 18系列虽然会采用单打孔的设计,但打孔位置并不是以往预测的中置方案,而是会被放在屏幕左上角。
这将使iPhone 18系列的正面屏幕效果出现大幅度改变。
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在此之前,博主@数码闲聊站 的一份爆料中也曾提到过iPhone 18 Pro系列屏幕形态会有变化。其测试了特殊HIAA挖孔方案,似乎是更小型化设计。
据悉,HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area,通过激光微钻孔工艺,在 OLED 屏幕的有效像素显示区内精确打孔,用以实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案。
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就此来看,虽然具体的打孔位置不能确定,但iPhone 18系列的打孔设计将进行调整目前已经有了多条可互相印证的爆料。
不过,iPhone18系列的打孔调整似乎仅出现在Pro版本中的两款机型上,标准版本仍会采用目前的双打孔结合单打孔的方案。
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而结合以往的推测来看,更久之后的2027年,iPhone系列有望带来完整的正面屏幕方案,将前摄和Face ID组件都安置在屏幕下方。
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除了屏幕区域的调整,iPhone系列的产品阵容也有望出现变化。
按照最近爆料中的说法,苹果内部正同时推进八款新 iPhone 的研发,其将在未来两年内大幅扩展智能手机产品线。
基于此,苹果在 2027 年将至少推出七款新机。
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据称,苹果将在明年春季发布iPhone 17e,九月的常规发布活动中带来iPhone 18 Pro、 iPhone 18 Pro Max两款新机和旗下首款折叠屏iPhone。
更久之后的 2027 年,苹果则有望全面推出iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro、 iPhone 19 Pro Max、iPhone Air 2、iPhone 19 Fold、iPhone 20 周年纪念版共七款机型。
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目前,除了iPhone 18系列外,即将亮相的iPhone 17e和折叠屏iPhone也都出现了曝光。
消息显示,全新 iPhone 17e 的5G 基带芯片将升级到 C1X,还将支持 MagSafe 磁吸充电。同时,其核心搭载 A19 芯片,配备更窄屏幕边框。
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另外,苹果首款折叠 iPhone 的渲染图于近日出现了曝光。
结合爆料中的信息来看,这款折叠屏iPhone单侧宽 83.8 毫米,高 120.6 毫米。展开状态下机身厚 4.8 毫米,折叠 9.6 毫米(不含摄像头凸起)。
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其采用了横向对折的设计,后置镜头和闪光灯组件采用了横向排列的设计。外部配备了一块 5.49 英寸的显示屏,分辨率为 2088×1422;展开后则可见一块7.76 英寸的可折叠内屏,分辨率为2713×1920。
以往的 消息显示,苹果计划 2026 年推出首款折叠 iPhone,其 OLED 面板初期将由三星独家供应。
据悉,这笔订单预计将占据三星可折叠面板总出货量的约 40%。
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另外,更久之后苹果还有望带来一款iPhone 20 周年纪念版。在这一代产品中,苹果有望带来更大幅度的产品调整。
就此来看,后续的iPhone系列产品有不少值得关注的升级,实际表现令人期待。
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