北京
（AI云资讯消息）距离苹果发布iPhone 18 Pro和Pro Max已不足一年。据知名科技媒体爆料，即将面世的iPhone 18 Pro和Pro Max在机身设计上的重大变化。
具体而言，iPhone 18 Pro和Pro Max将取消胶囊形状的灵动岛开孔，转而采用位于左上角的单孔前置摄像头设计。
此外，iPhone 18 Pro还将采用屏下面容ID模块。不过在其他方面，iPhone 18 Pro将延续iPhone 17 Pro的设计。
同时，iPhone 18 Pro预计将搭载C1X基带或即将推出的C2基带，并配合N1网络芯片使用。
苹果或将在标准版iPhone 18上取消触摸感应与触觉反馈功能。目前尚不确定这项针对按键电容层的调整是否会同步应用于Pro机型。
另据爆料者透露，苹果很可能会在明年iPhone 18系列的相机控制按键中移除电容感应层，仅保留压力感应层。
相较之下，iPhone 17e预计将采用C1系列基带，但不包含N1芯片。这款苹果平价机型还有望配备磁吸无线充电功能。
iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将分别采用6.3英寸和6.9英寸显示屏，尺寸与iPhone 17 Pro系列保持一致。iPhone 18 Pro系列或将配备不锈钢材质均热板。这样，该系列机型预计将搭载三层堆叠式图像传感器。
苹果在为iPhone 18 Pro测试至少一种新配色，棕色、紫色或酒红色有望成为最终量产版的颜色。
此外，iPhone 18 Pro系列预计搭载A20 Pro芯片，该芯片将采用台积电2纳米制程工艺与CoWoS先进封装技术，从而实现处理器、统一内存和神经网络引擎之间的更紧密集成。
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